[其他]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，具备：

布线基板；

第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；

第一密封树脂层，密封上述第一部件，具有与上述布线基板的上述一个主面接触的接触面、与该接触面对置的对置面、以及连接上述接触面和上述对置面的彼此边缘的侧面；

第二部件，安装于上述布线基板的另一个主面；以及

第二密封树脂层，密封上述第二部件，具有与上述布线基板的上述另一个主面接触的接触面、与该接触面对置的对置面、以及连接上述接触面与上述对置面的彼此边缘的侧面，

上述第一部件的至少一部分从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，

上述第一密封树脂层的树脂的线膨胀系数比上述第二密封树脂层的树脂的线膨胀系数小，

上述第一密封树脂层的树脂的玻璃化转变温度比上述第二密封树脂层的树脂的玻璃化转变温度高，和/或上述第一密封树脂层的树脂的弹性率比上述第二密封树脂层的树脂的弹性率大。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

上述第一部件是半导体元件。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

从上述布线基板的上述一个主面到上述第一密封树脂层的上述对置面的高度比从上述布线基板的上述另一个主面到上述第二密封树脂层的上述对置面的高度低。

4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

从上述布线基板的上述一个主面到上述第一密封树脂层的上述对置面的高度比从上述布线基板的上述另一个主面到上述第二密封树脂层的上述对置面的高度低。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备连接端子，上述连接端子埋设于上述第一密封树脂层，

上述连接端子的一个端部与上述布线基板的上述一个主面连接，另一个端部从上述第一密封树脂层的上述对置面露出。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

上述连接端子为凸块。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其特征在于，

还具备屏蔽膜，上述屏蔽膜至少覆盖上述第一密封树脂层的上述侧面、上述布线基板的侧面、上述第二密封树脂层的上述侧面以及上述对置面。

8.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，

还具备屏蔽膜，上述屏蔽膜至少覆盖上述第一密封树脂层的上述侧面、上述布线基板的侧面、上述第二密封树脂层的上述侧面以及上述对置面。

9.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

还具备屏蔽膜，上述屏蔽膜至少覆盖上述第一密封树脂层的上述侧面、上述布线基板的侧面、上述第二密封树脂层的上述侧面以及上述对置面。