[实用新型]一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置

说明书

本实用新型涉及电路板检测技术领域，更具体地说，它涉及一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置，两者技术方案的共同要点为：包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件和连接于弹性伸缩部件的探头；当弹性伸缩部件处于自然状态时，所述探头的端部位于弹性伸缩部件内；当弹性伸缩部件处于压缩状态时，所述探头的端部凸出弹性伸缩部件外。所述弹性伸缩部件包括固定端，滑动连接于固定端的滑动端，以及连接于固定端和滑动端之间的第一弹性件，所述滑动端用于抵压待测板件，所述探头连接于固定端。本实用新型提高了检测效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板检测技术领域，特别是涉及一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置。

背景技术

电路板是电子制造业需求量最大的板材。电路板在制造时板材需要进行镀铜处理，铜镀层的厚度会影响到电路板在后期的使用效果，所以电路板生产完成后需要进行铜镀层厚度检测。

工厂内用于检测电路板铜镀层厚度的设备为铜厚测试机，一般的铜厚测试机在检测电路板的铜镀层厚度前分为两步，第一步：外界的驱动装置将压板抵接于电路板的边缘，保证电路板稳定；第二步：外界的驱动装置再将探头抵接于电路板进行检测。

这样的检测方式虽然能够测得电路板的铜镀层是否达到标准，然而，每检测一片电路板都需要先控制压板下压电路板，之后再控制探头抵接电路板，步骤繁琐，非常影响检测效率。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的第一目的是提供一种探头组件，以提高检测效率。

本实用新型的第一目的是通过以下技术方案得以实现的：一种探头组件，包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件和连接于弹性伸缩部件的探头；

当弹性伸缩部件处于自然状态时，所述探头的端部位于弹性伸缩部件内；

当弹性伸缩部件处于压缩状态时，所述探头的端部凸出弹性伸缩部件外。

进一步，所述弹性伸缩部件包括固定端，用于接触和挤压待测板件的滑动端，以及连接于固定端和滑动端之间的第一弹性件，所述滑动端滑动连接于固定端，所述探头连接于固定端。

进一步，所述第一弹性件为弹簧。

进一步，所述固定端和所述滑动端，一者设有导杆，另一者设有导槽，所述导杆滑动连接于导槽内，且弹簧连接于导槽的槽底和导杆之间。

进一步，所述滑动端设有用于抵接待测板件的缓冲件。

进一步，所述滑动端设有供探头穿过的开口。

进一步，所述探头和所述弹性伸缩部件之间还连接有第二弹性件。

进一步，所述第二弹性件连接于固定端。

进一步，所述第二弹性件为弹簧顶针。

针对上述现有技术的不足，本实用新型的第二目的是提供一种PCB检测装置，以提高检测效率。

本实用新型的第二目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB检测装置，包括多个上述的探头组件，还包括工作台，所述工作台设有机架，所述机架设有用于输送待测板件的传输机构和用于驱动探头组件抵压待测板件的驱动机构。

本实用新型的有益效果是：外界的驱动装置驱动探头检测待测板件的铜镀层厚度时，探头随弹性伸缩部件同时运动，首先，弹性伸缩部件与待测板件接触并抵压住待测板件，保持待测板件稳定，之后随外界的驱动装置继续施压，滑动端压缩第一弹性件沿靠近固定端的方向滑动收缩，使得探头的端部凸出弹性伸缩部件外并抵接于待测板件，从而进行铜镀层厚度检测，这样就省去了外界的驱动装置驱动压板按压待测板件的步骤，进而提高了检测的效率；待检测完之后，外界的驱动装置驱动弹性伸缩部件远离待测板件，后续待测板件重复该检测步骤即可。

附图说明