[实用新型]一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构

说明书

本实用新型公开了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构，其通过将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层，且模拟传感器引脚实际使用部分为顶层至模拟传感器器件信号层，有效降低了PCB使用环境中电磁干扰对模拟传感器件的引脚信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号精度。

技术领域

本实用新型属于PCB布局领域，具体涉及一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构。

背景技术

传感器件是一种检测装置，能感受到被测量的信息并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器按其原理分为模拟传感器件和数字传感器件。

对于模拟传感器件来说，如何克服使用过程中的干扰使其测量精度达到最高是其需要解决的核心问题，然而，众多的干扰一直影响着传感器的测量精度，如应用现场的设备造成的物理干扰；此外，现场温度、湿度的变化可能引起电路参数发生变化，腐蚀性气体、酸碱盐的作用，野外的风沙、雨淋，甚至鼠咬虫蛀等都会影响传感器的可靠性。

现有大多数光电模拟传感器都是直插DIP形式的封装，由于此类器件引脚数量较少，在PCB上扇出相对容易不需要通过过孔进行多层扇出，因此LAYOUT工程师在处理拥有该器件的PCB时通常为了降低成本使用双层PCB设计，进而由于PCB层叠和焊接因素处理不当导致引脚处产生天线效应将外界电磁干扰导入到模拟信号中给后续的ADC判断结果造成一定的误差，同时，各种信号线绑扎在一起或走同一根多芯电缆，信号会受到干扰；多路开关或保持器性能不好，也会引起通道信号的窜扰；空间各种电磁、气象条件、雷电甚至地磁场的变化也会干扰传感器的正常工作。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构，其通过多层设计的PCB结构和限定各器件及其引脚的走线方式，有效降低了PCB使用环境中电磁波对模拟传感器件的模拟信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号的精确度。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构，该PCB层叠结构为至少6层结构，其包括依次叠层设置的模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层，模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚通过上述各层对应设置的通孔安装，模拟传感器件层用于安装模拟传感器件，模拟传感器件的引脚通过上述各层对应设置的通孔进行安装，即通过通孔焊盘插入后焊接安装，模拟传感器件信号层用于进行模拟传感器件信号线的走线，非模拟传感器件信号层用于进行非模拟传感器件信号线的走线，第一至第三隔离层采取铜箔敷铜接地的方式以实现隔离。

作为本实用新型的进一步改进，第一至第三隔离层铺设完整GND铜皮。

作为本实用新型的进一步改进，模拟传感器件信号层和第三隔离层之间填充介质的厚度不超过8mil。

作为本实用新型的进一步改进，非模拟传感器件信号层还用于电源走线。

作为本实用新型的进一步改进，模拟传感器件信号层依据3W走线规则进行走线。

总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型的一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构，其通过多层设计的PCB结构和限定各器件及其引脚的走线方式，有效降低了PCB使用环境中电磁波对模拟传感器件的模拟信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号的精确度。