[发明专利]光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置

说明书

发明涉及一种光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置，其包括以下步骤：步骤一：将待切割的光学晶体定位，同时驱动光学晶体自转；步骤二：采用硬度大于光学晶体的材料制成的切割线，将切割线的一端固定，另一端施加一个恒定的力，并驱动切割线沿一个方向来回走动，同时驱动切割线缓慢的向光学晶体进给，以对光学晶体进行切割。本发明具有可以减少光学晶体崩裂的可能，提高了对光学晶体的切割稳定性，成品率高的效果。

技术领域

本发明涉及光学晶体切割的技术领域，尤其是涉及一种光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置。

背景技术

光学晶体是用作光学介质材料的晶体材料。主要用于制作紫外和红外区域窗口、透镜和棱镜。按晶体结构分为单晶和多晶。由于单晶材料具有高的晶体完整性和光透过率，以及低的输入损耗，因此常用的光学晶体以单晶为主。

光学晶体本身是通过生长而得来的，因此尺寸并不能符合设计要求，需要对光学晶体进行切割，现有的切割方式，通常是采用激光切割或机械切割。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：光学晶体本身是通过生长而得来的，因此光学晶体内部结构并不一定均匀，采用机械切割的方式，容易导致光学晶体受力不均或过大而产生崩裂的可能，激光切割又容易导致光学晶体局部温度升高，从而产生崩裂，因此这两种切割方式的成品率都不高。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种减少光学晶体崩裂的可能、提高成品率的光学晶体的柔性切割方法。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种光学晶体的柔性切割方法，包括以下步骤：步骤一：将待切割的光学晶体定位；步骤二：采用硬度大于光学晶体的材料制成的切割线，并驱动切割线沿一个方向来回走动，同时驱动切割线缓慢的向光学晶体进给，以对光学晶体进行切割。

通过采用上述技术方案，通过线的来回走动可以对光学晶体产生一个切削力，从而缓慢的对光学晶体进行磨削，由于切割线本身具有一定的柔性，因此在遇到光学晶体内不均匀部分时，可以通过自身的形变来调节对光学晶体的压力，从而减少光学晶体崩裂的可能，提高了对光学晶体的切割稳定性，成品率高。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤一中，同时驱动光学晶体自转。

通过采用上述技术方案，光学晶体自转后再通过切割线切割，可以使得切割线均匀的沿周缘切割光学晶体，相比于直接单面切割光学晶体，切割线在切入光学晶体内后，切割线周围的空间更大，从而便于切割线灵活的走动并对光学晶体切割，减少切割线卡死在光学晶体内的可能，提高了对光学晶体的切割稳定性，以提高成品率。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在步骤二中，将切割线的一端固定，另一端施加一个恒定的力。

通过采用上述技术方案，可以对切割线始终施加一个张紧力，从而令切割线绷紧的同时，使得切割线在整个加工工程中的柔性始终保持一定，从而便于切割线全程稳定的对光学晶体进行切割，提高成品率。

本发明的目的之二是提供一种减少光学晶体崩裂的可能、提高成品率的光学晶体的柔性切割装置。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：一种光学晶体的柔性切割装置包括工作台、承载座以及驱动承载座转动的驱动件，所述工作台上设有固定轮和进给轮，所述固定轮通过第一转轴转动连接在工作台上，所述进给轮转动连接在第二转轴上，所述第二转轴远离进给轮的一端滑动连接在工作台上，所述固定轮上固设有切割线，所述切割线绕设过进给轮并连接有配重件。