[发明专利]一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板

说明书

本发明公开了一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板，制作工艺包括以下步骤：在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔的深度小于第二盲孔的深度；对生产板进行第一次沉铜电镀处理，使第一盲孔和第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对第一盲孔和第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使第一盲孔填满铜，再对第二盲孔进行树脂填孔处理。本发明先通过沉铜电镀在盲孔孔壁上覆上铜层或深度浅的盲孔中填满铜，然后再进行树脂填孔处理，由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题，并且盲孔表面平整性较好，工艺流程和控制较简单，易于实现，在印制电路板领域具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板。

背景技术

印制电路板的制备过程中，存在开设盲孔并使盲孔平整的需求。针对这类需求，现有技术一般是采用激光钻盲孔然后电镀填平的方式。但是，存在多个深度不同的盲孔时，将所有盲孔都通过电镀填平，容易导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板，来解决以上问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高频盲孔板制作工艺，包括以下步骤：

在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔的深度小于所述第二盲孔的深度；

对所述生产板进行第一次沉铜电镀处理，使所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使所述第一盲孔填满铜，再对所述第二盲孔进行树脂填孔处理。

可选的，所述树脂填孔后，还包括：

将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去；

对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，使所述树脂填孔处覆上铜层。

可选的，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，之间还包括：

在所述生产板上机械钻孔形成通孔；

所述使所述树脂填孔处覆上铜层，具体包括：

使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层。

可选的，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

将多个芯板进行压合，形成生产板。

可选的，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

对所述生产板进行第一次减铜处理，使其面铜铜厚处于第一预定范围内。

可选的，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述在所述生产板上机械钻孔形成通孔，之间还包括：

对所述生产板进行第二次减铜处理，使其面铜铜厚处于第二预定范围内。

可选的，所述使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层，之后还包括：

对所述生产板依次进行外层图转、图形电镀、蚀刻、AOI、绿油、字符、锣板、飞针测试、沉银、FQC和包装处理。

所述将多个芯板进行压合，之前还包括：

对各所述芯板依次进行开料、内层图转、AOI和棕化处理。

一种如前所述的高频盲孔板制作工艺制得的高频盲孔板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：