[发明专利]一种片料基材的拾取方法及拾取装置

权利要求书

1.一种片料基材的拾取方法，其特征在于，包括：先使吸附装置的吸附头吸附所述片料基材，然后控制所述吸附头在所述片料基材的厚度方向上振动。

2.根据权利要求1所述的拾取方法，其特征在于，拾取所述片料基材之前，所述片料基材堆叠于料仓内，在所述吸附装置的吸附头吸附所述片料基材之前，所述拾取方法还包括：

给堆叠的所述片料基材的缝隙通离子风。

3.根据权利要求2所述的拾取方法，其特征在于，所述控制所述吸附头在所述片料基材的厚度方向上振动之后，所述拾取方法还包括：

检测所述吸附头上的所述片料基材的厚度；

如果检测到的所述厚度大于单张所述片料基材的厚度，则控制所述吸附头松开所述片料基材，然后再次使用所述吸附头吸附所述片料基材；

如果检测到的所述厚度等于单张所述片料基材的厚度，则所述吸附头保持吸附所述片料基材。

4.根据权利要求1～3任一项所述的拾取方法，其特征在于，所述片料基材为扩散层GDL片材，所述吸附装置为静电吸附装置，所述拾取方法包括：

所述静电吸附装置的静电吸盘吸附所述GDL片材以后，控制所述静电吸盘在所述GDL片材的厚度方向上振动，使远离所述静电吸盘的所述GDL片材脱离所述静电吸盘。

5.根据权利要求1～3任一项所述的拾取方法，其特征在于，所述片料基材为GDL片材，所述吸附装置为伯努利吸附装置，所述拾取方法包括：

控制所述伯努利吸附装置的伯努利吸盘与所述GDL片材的距离为预设距离，调整所述伯努利吸盘的压力，使所述伯努利吸盘吸附所述GDL片材，然后控制所述伯努利吸盘在所述GDL片材的厚度方向上振动，使远离所述伯努利吸盘的所述GDL片材脱离所述伯努利吸盘。

6.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于，所述伯努利吸盘至少包括两个，所述拾取方法包括：

控制每个所述伯努利吸盘与所述GDL片材的距离为所述预设距离，调整至少两个所述伯努利吸盘的压力，使至少两个所述伯努利吸盘分别吸附所述GDL片材的同一表面的两端。

7.根据权利要求6所述的拾取方法，其特征在于，所述GDL片材堆叠于GDL料仓内，所述控制所述伯努利吸附装置的伯努利吸盘与所述GDL片材的距离为所述预设距离的步骤包括：

控制所述GDL料仓的底板上下运动，使所述GDL料仓内的最上层的所述GDL片材与所述伯努利吸盘的吸附距离为所述预设距离。

8.根据权利要求1～3任一项所述的拾取方法，其特征在于，所述片料基材包括边框，所述吸附装置为真空吸附装置，所述拾取方法包括：

所述真空吸附装置的真空吸盘吸附所述片料基材的边框以后，控制所述真空吸盘在所述片料基材的厚度方向上振动，使远离所述真空吸盘上的所述片料基材脱离所述真空吸盘。

9.根据权利要求8所述的拾取方法，其特征在于，所述边框的两侧设置有多个通孔，所述真空吸盘的周向设置有多个吸盘孔，所述拾取方法包括：

所述真空吸盘吸附所述片料基材的边框时，至少一个所述吸盘孔对应一个所述通孔，至少一个所述吸盘孔不对应所述通孔。

10.根据权利要求9所述的拾取方法，其特征在于，所述片料基材为5CCM片材或7-MEA片材，所述吸盘孔的孔径为2mm～3mm，相邻两个所述吸盘孔之间的距离是5mm～10mm，所述拾取方法包括：

所述真空吸盘吸附所述片料基材的边框时，所述真空吸盘的边缘不超过所述边框的边缘。

11.一种片料基材的拾取装置，其特征在于，包括：

吸附装置，所述吸附装置的吸附头用于吸附所述片料基材；

振动装置，所述振动装置安装于所述吸附头，使所述吸附头在吸附后的所述片料基材的厚度方向上振动。