[发明专利]一种车灯面光源的LED贴片制备方法

说明书

本发明涉及一种车灯面光源的LED贴片制备方法，包括以下步骤：第一步：将芯片粘贴在支架设置的固定平台上；第二步：将支架上设置的第一焊盘的引线与芯片的第二焊盘焊接；第三步：将透明罩罩在芯片处，然后进行封装，透明罩内封装入封装胶；第四步：将支架整体粘贴在反光片即可。本发明工艺简单，封装效果好，使用寿命长。

技术领域

本发明涉及一种LED贴片的制备方法，尤其是一种汽车车灯LED贴片的制备方法。

背景技术

车灯是汽车必不可少的照明设备，随着车灯的发展，现有的汽车车灯使用LED贴片作为光源。其不光使用寿命长，而且可以成为面光源，适用于各种造型，提高美观度。现有的LED贴片制备大多采用封装的工艺方法，但是还是工艺繁琐，工艺难度大等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺简单，封装效果好，使用寿命长的一种车灯面光源的LED贴片制备方法。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是：一种车灯面光源的LED贴片制备方法，包括以下步骤：

第一步：将芯片粘贴在支架设置的固定平台上；

第二步：将支架上设置的第一焊盘的引线与芯片的第二焊盘焊接；

第三步：将透明罩罩在芯片处，然后进行封装，透明罩内封装入封装胶；

第四步：将支架整体粘贴在反光片即可。

优选的，所述透明罩为弧形罩。

优选的，所述封装胶为有机硅橡胶。

优选的，所述反光片为PET反光贴片。

采用上述工艺后，本发明在在支架上设置固定平台，将芯片粘贴定位在固定平台上，使得焊接引线时不会松动，再进行封装操作。工艺简单，封装效果好，使用寿命长。

附图说明

图1是本发明的示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细的说明。

参见图1所示，一种车灯面光源的LED贴片制备方法，包括以下步骤：

第一步：将芯片57粘贴在支架1设置的固定平台59上；

第二步：将支架1上设置的第一焊盘511的引线55与芯片57的第二焊盘58焊接；

第三步：将透明罩2罩在芯片处，然后进行封装，透明罩2内封装入封装胶56；

第四步：将支架1整体粘贴在反光片5即可。

参见图1所示，所述透明罩2为弧形罩。弧形的透明罩使用寿命长。

参见图1所示，所述封装胶56为有机硅橡胶。机硅橡胶体固化后具有良好的弹性,耐高低温,可以-50℃～200℃内的温度。

参见图1所示，所述反光片5为PET反光贴片。反光贴片成本低，使用寿命长。

采用以上步骤生产出的LED贴片，不仅工艺简单，抗冲击好，而且使用寿命长。