[发明专利]晶柱综合检测设备

说明书

本发明公开一种晶柱综合检测设备，包括有机架、存放料架、上下料装置、前升降装置、后升降装置、第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置以及第四检测装置；该机架上由前往后依次具有第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站，且机架上设置有上输送槽和下输送槽，该上输送槽中设置有上输送机构，该下输送槽位于上输送槽的正下方，下输送槽中设置有下输送机构；通过配合利用各个装置，使得本设备可对晶柱进行高度、内部瑕疵、平行度、垂直度和宽度、重量进行自动检测，并根据检测结果进行打标和分离，取代了传统之依靠人工完成的方式，有效提高了检测效率，并可保证检测质量，为生产作业带来了便利。

技术领域

本发明涉及半导体检测领域技术，尤其是指一种晶柱综合检测设备。

背景技术

目前硅材料是电子工业中重要的半导体材料。硅是地球上最丰富的元素之一，占地壳的四分之一，以硅酸盐和氧化物的形式存在，常见的砂和砂石都是二氧化硅，只是纯度不同，以石英纯度最高。制造半导体芯片的硅片首先要经过还原制成高纯度的单质硅。作为半导体芯片材料，除了纯度高以外，还需要长成均匀、完整、无缺陷的晶体。目前普遍采用以一小颗单晶硅生长出晶体。这一颗单晶硅就像一颗“种子”，周围的硅原子会以和它一样的排列顺序在其周围生长，生成纯度高、均匀的晶体。生长出来的晶体通常为圆柱形，也称为晶柱。晶柱生长出来后，需要把它切割成片状并抛光，以制成硅晶片。

然而，晶柱在生成的过程中，由于各种因素，如参数的控制等，会使得各个晶柱的高度、重量、平行度和宽度等不一致，并且有些晶柱内部还会形成有瑕疵，因此，晶柱在生成后和出货前均需要对其进行各项指标的检测，以保证出货产品的质量；目前，对晶柱各项指标的检测主要依靠人工完成，效率低，并且检测质量难以保证。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种晶柱综合检测设备，其可对晶柱的各项指标进行综合检测，并可保证检测质量。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种晶柱综合检测设备，包括有机架、存放料架、上下料装置、前升降装置、后升降装置、第一检测装置、第二检测装置、第三检测装置以及第四检测装置；该机架上由前往后依次具有第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站，且机架上设置有上输送槽和下输送槽，该上输送槽和下输送槽均贯穿第一检测工站、第二检测工站、第三检测工站和第四检测工站，该上输送槽中设置有上输送机构，该下输送槽位于上输送槽的正下方，下输送槽中设置有下输送机构；该存放料架设置于机架的前侧；该上下料装置设置于机架上并位于存放料架的侧旁；该前升降装置设置于上输送槽的输入端和下输送槽的输出端之间；该后升降装置设置于上输出槽的输出端和下输送槽的输入端之间；该第一检测装置设置于第一检测工站内，第一检测装置包括有测距传感器，该测距传感器位于上输送槽的正上方；该第二检测装置设置于第二检测工站内，该第二检测装置包括有第一升降旋转模块、IR光源和取像模块，该第一升降旋转模块位于上输送槽的正下方，该IR光源和取像模块分别位于上输送槽的上方两侧；该第三检测装置设置于第三检测工站内，该第三检测装置包括有第二升降旋转模块和两组光电传感器，该第二升降旋转模块位于上输送槽的正下方，该两组光电传感器位于上输送槽的上方两侧并彼此正对；该第四检测装置设置于第四检测工站内，该第四检测装置包括有升降模块、称重传感器和打标机构，该升降模块位于上输送槽的正下方，该称重传感器设置于升降模块上，该打标机构位于上输送槽的上方一侧。

作为一种优选方案，所述存放料架为多层式存放料架，每一层上均设置有输送装置，且存放料架上具有升降机构，该升降机构位于上下料装置的侧旁。

作为一种优选方案，所述上下料装置为多轴式机械手。

作为一种优选方案，所述上输送槽的两侧内壁均设置有便于托盘输送的滑轮，该上输送机构为皮带式输送机构，且上输送机构为沿上输送槽延伸方向并排设置的多个。