[发明专利]电路板组件和电子设备

说明书

本申请提供一种电路板组件和电子设备。电路板组件用于电子设备，电路板组件包括主电路板、受电芯片和电源板组件。受电芯片组装于主电路板，且包括多个受电电源管脚和多个受电地管脚。电源板组件用于给受电芯片供电，电源板组件组装于主电路板，且包括多个供电电源管脚和多个供电地管脚。多个供电电源管脚通过主电路板与多个受电电源管脚对应电连接，多个供电地管脚通过主电路板与多个受电地管脚对应电连接。

技术领域

本申请涉及通讯领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

目前交换机、路由器、服务器等电子设备已经在我们的生活中无处不在。电子设备内部的印刷电路板上布局受电芯片和电压变换单元。电压变换单元用于为受电芯片提供所需的工作电压。在印刷电路板的内部结构中，电压变换单元与受电芯片之间具有供电路径，电压变换单元通过供电路径为受电芯片供电。

随着电子技术的飞速发展，受电芯片的集成度越来越高，单芯片的性能和功率大幅度提高。例如，新一代交换容量为25.6T的交换芯片的功耗已经达到500多瓦，56G PAM4高速链路多达512对，所需电流接近600A。在印刷电路板设计中，满足这些大功率芯片的供电需求的通流能力设计和高速链路走线设计，已经成为印刷电路板设计中非常大的挑战。为了兼顾通流能力和信号完整性(英文：Signal Integrity，简称：SI)的设计，需要采用30层以上高速电路板板材，印刷电路板的成本非常昂贵。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电路板组件和电子设备，以降低成本。

第一方面，本申请提供一种电路板组件，包括：主电路板；受电芯片，组装于所述主电路板，且包括多个受电电源管脚和多个受电地管脚；及电源板组件，用于给所述受电芯片供电，所述电源板组件组装于所述主电路板，且包括多个供电电源管脚和多个供电地管脚，多个所述供电电源管脚通过所述主电路板与多个所述受电电源管脚对应电连接，多个所述供电地管脚通过所述主电路板与多个所述受电地管脚对应电连接。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括：电路板组件。

因此，本申请提供的电路板组件中，电源板组件和受电芯片分别组装于主电路板，电源板组件独立于主电路板，电源板组件通过多个供电电源管脚与受电芯片的多个受电电源管脚对应电连接，多个供电地管脚与受电芯片的多个受电地管脚对应电连接，来给受电芯片供电，总电流分摊到多个管脚，解决通流瓶颈的问题，如此主电路板可以无需设置过多用于通流目的的电源平面层和地平面层，从而降低主电路板板材的成本，降低电路板组件的成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1所示为一种电路板组件的示意图；

图2所示为本申请电路板组件的一个实施例的结构示意图；

图3所示为图2所示的电路板组件的电源板组件的一个实施例的原理框图；

图4所示为图2所示的电路板组件的电源板组件的一个实施例的管脚排布示意图；

图5所示为本申请电路板组件的另一个实施例的结构示意图；

图6所示为本申请电路板组件的另一个实施例的结构示意图；

图7所示为本申请电路板组件的另一个实施例的结构示意图；

图8所示为本申请电子设备的一个实施例的原理框图。

具体实施方式