[发明专利]通信模块及其制造方法

说明书

本公开提供一种通信模块及其制造方法，所述通信模块包括：基板，包括安装在所述基板上的至少一个电子组件；屏蔽框架，结合到所述基板并且具有第一识别部；以及屏蔽盖，覆盖所述屏蔽框架并且具有使所述第一识别部暴露到外部的通孔和与所述通孔间隔开的第二识别部。

本申请要求于2018年7月24日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0085890号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种通信模块及其制造方法。

背景技术

通常，通信模块产品通过与制造电子模块的工艺类似的工艺生产，并且以印刷电路板(PCB)组件和盖彼此组装的生产工艺制造，并被交付给客户。

当在制造工艺期间出现缺陷或需要返工时，在从PCB组件上拆下盖之后进行修理或返工。在这种情况下，可能会损坏PCB组件的标签，并且可能无法追溯该产品。

因此，可能有必要改善在盖被移除时可仅利用PCB组件确保追溯性并且通过简化制造工艺可影响产品质量的因素。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种通信模块包括：基板，包括安装在所述基板上的至少一个电子组件；屏蔽框架，结合到所述基板并且具有第一识别部；以及屏蔽盖，覆盖所述屏蔽框架，并且具有使所述第一识别部暴露到外部的通孔和与所述通孔间隔开的第二识别部。

所述屏蔽框架可包括形成多个开口的分隔条，并且所述分隔条可连接到设置有所述第一识别部的识别部形成板。

所述通孔的形状可与所述识别部形成板的形状对应。

所述通孔的尺寸可小于所述识别部形成板的尺寸。

所述识别部形成板的宽度可大于所述分隔条中的每个的宽度。

所述第一识别部和所述第二识别部可同时形成。

所述第一识别部和所述第二识别部可均利用二维(2D)条码形成。

所述屏蔽框架可包括设置在所述屏蔽框架的一个角部上的第一位置确定部，所述屏蔽盖可包括设置在所述屏蔽盖的一个角部上的第二位置确定部，并且所述第一位置确定部和所述第二位置确定部可彼此对应。

所述屏蔽框架可包括结合突起，所述屏蔽盖可包括位于所述屏蔽盖的侧表面上的结合孔，所述结合突起可结合到所述结合孔。

在另一总体方面，一种制造通信模块的方法包括：在基板上安装电子组件；将屏蔽框架附着到所述基板；将屏蔽盖附着到所述基板；在所述屏蔽框架上形成第一识别部；以及在所述屏蔽盖上形成第二识别部。

所述方法可包括：在所述屏蔽盖中形成用于使所述屏蔽框架的识别部形成板暴露到外部的通孔；以及在所述识别部形成板上形成所述第一识别部。

所述方法可包括：在所述屏蔽盖的上表面上与所述通孔间隔开的位置处形成所述第二识别部。

所述方法可包括：通过激光打标将所述第一识别部和所述第二识别部同时形成为二维条码。

在另一总体方面，一种通信模块包括：基板，包括至少一个电子组件；屏蔽框架，设置在所述基板的一个表面上并且包括板，所述板上设置有第一标识符；以及屏蔽盖，可拆卸地覆盖所述屏蔽框架，并且所述屏蔽盖包括通孔和第二标识符，所述通孔在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的构造中使所述第一标识符暴露，所述第二标识符设置在所述屏蔽盖上，使得所述第一标识符和所述第二标识符两者在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的所述构造中是可见的。