[发明专利]通信模块及其制造方法

权利要求书

1.一种通信模块，包括：

基板，包括安装在所述基板上的至少一个电子组件；

屏蔽框架，被构造为结合到所述基板并且包括第一识别部；以及

屏蔽盖，被构造为覆盖所述屏蔽框架，并且包括被构造为使所述第一识别部暴露到外部的通孔和与所述通孔间隔开的第二识别部。

2.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述屏蔽框架包括形成多个开口的分隔条，并且所述分隔条连接到设置有所述第一识别部的识别部形成板。

3.根据权利要求2所述的通信模块，其中，所述通孔的形状与所述识别部形成板的形状对应。

4.根据权利要求2所述的通信模块，其中，所述通孔的尺寸小于所述识别部形成板的尺寸。

5.根据权利要求2所述的通信模块，其中，所述识别部形成板的宽度大于所述分隔条中的每个的宽度。

6.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述第一识别部和所述第二识别部同时形成。

7.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述第一识别部和所述第二识别部均利用二维条码形成。

8.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述屏蔽框架包括设置在所述屏蔽框架的一个角部上的第一位置确定部，所述屏蔽盖包括设置在所述屏蔽盖的一个角部上的第二位置确定部，并且所述第一位置确定部和所述第二位置确定部彼此对应。

9.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述屏蔽框架包括结合突起，所述屏蔽盖包括位于所述屏蔽盖的侧表面上的结合孔，所述结合突起结合到所述结合孔。

10.一种制造通信模块的方法，所述方法包括：

在基板上安装电子组件；

将屏蔽框架附着到所述基板；

将屏蔽盖附着到所述基板；

在所述屏蔽框架上形成第一识别部；以及

在所述屏蔽盖上形成第二识别部。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：

在所述屏蔽盖中形成用于所述屏蔽框架的识别部形成板暴露到外部的通孔；以及

在所述识别部形成板上形成所述第一识别部。

12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：在所述屏蔽盖的上表面上与所述通孔间隔开的位置处形成所述第二识别部。

13.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：通过激光打标将所述第一识别部和所述第二识别部同时形成为二维条码。

14.一种通信模块，包括：

基板，包括至少一个电子组件；

屏蔽框架，设置在所述基板的一个表面上并且包括板，所述板上设置有第一标识符；以及

屏蔽盖，被构造为可拆卸地覆盖所述屏蔽框架，并且所述屏蔽盖包括通孔和第二标识符，所述通孔在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的构造中使所述第一标识符暴露，所述第二标识符设置在所述屏蔽盖上，使得所述第一标识符和所述第二标识符两者在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的所述构造中是可见的。

15.根据权利要求14所述的通信模块，其中，所述第一标识符包括与所述基板相关的关于母批和子批的信息。

16.根据权利要求14所述的通信模块，其中，所述屏蔽框架包括从被倒角的角部延伸的第一位置确定部。

17.根据权利要求16所述的通信模块，其中，所述屏蔽盖包括在所述屏蔽盖覆盖所述屏蔽框架的所述构造中与所述第一位置确定部对应的第二位置确定部。