[发明专利]一种导电膜

权利要求书

1.一种导电膜，其特征在于，其包括：

承载层，其包括第一侧和相对设置的第二侧；

导电网格，所述承载层第一侧设有凹槽，所述凹槽形成网格状，所述凹槽中填充导电材料形成相互连通的导电网格，其中，所述凹槽中导电材料的填充量小于所述凹槽容积的三分之二；所述导电材料在所述凹槽的填充结束处为封口处，所述封口处为凸起或凹陷；

电极引线，所述电极引线由导电材料形成，且所述电极引线与所述导电网格电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电材料的平均填充深度不大于所述凹槽深度的三分之二。

3.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述凹槽的截面形状分别为矩形、梯形、多边形或曲边形中一种或两种以上的组合。

4.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述凹槽填充两种不同的导电材料或填充粒径不同的导电材料。

5.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电膜包括基底，所述承载层位于所述基底一表面，且所述导电网格位于远离所述基底的一侧；

或，所述导电膜包括基底以及第二承载层，所述基底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述承载层位于所述基底的第一表面，且所述导电网格位于远离所述基底的一侧；所述第二承载层位于所述基底的第一表面一侧或者第二表面一侧，且所述第二承载层远离所述基底一侧的表面上设有第二导电网格以及第二电极引线，且所述第二导电网格与所述第二电极引线电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电膜还包括引线凹槽，所述电极引线由所述引线凹槽填充所述导电材料形成，其中，所述导电材料的填充量不大于所述引线凹槽容积的三分之二。

7.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，若干个所述导电网格形成导电通道，所述导电通道之间彼此绝缘，所述每个导电通道分别对应电性连接所述电极引线。

8.根据权利要求7所述的一种导电膜，其特征在于，相邻的所述导电通道之间设有配色区，所述配色区具有配色凹槽，且所述配色凹槽形成网格；所述配色凹槽中填充所述导电材料形成配色区。

9.根据权利要求1所述的一种导电膜，其特征在于，所述导电网格的形状为菱形、矩形、正多边形、平行四边形或随机多边形中的一种或两种以上的组合。