[发明专利]导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备

说明书

本发明公开了一种导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备，涉及导电浆料印刷技术领域。该导电浆料印制方法，包括：选择一热压胶膜；以所述热压胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；其中，再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，然后对所述热压胶膜进行低温处理，再进行再次套印。本发明改进了传统的导电浆料的套印工艺，提高了导电浆料套印对于基材选择性，进而拓宽了印刷电子的应用范围，并且本发明中的导电浆料印制方法的工艺简单，效果明显，便于实施，可有效的保障印刷质量。

技术领域

本发明属于导电浆料印刷技术领域，尤其涉及一种导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备。

背景技术

随着印制电子工业的发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、无线射频识别系统等需求量迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的功能材料，其开发和应用受到了人们的广泛关注。

“套印”，一般是指多色印刷时要求各色版图文印刷重叠套准，也就是将原稿分色后制得的不同网线角度的单色印版，按照印版色序依次重叠套合，最终印刷得到与原稿层次、色调相同的印品，而对于印刷电子领域主要是通过多次重复印刷提升印刷电子的厚度，从而提升印刷电子的导电性等指标，可通过柔板印刷机、平板印刷机、丝网印刷机、钢网印刷机、移印机等众多印刷设备实现。以移印机为例，现有套印工艺中在印制完一层导电银浆后，需要对该层导电银浆进行烧结或热烘处理，以便于再次印制导电银浆时，使移印机的胶头上的导电银浆可完全粘附在上一层导电银浆上，解决胶头脱墨不正常，影响整体印制效果的问题。

虽然上述套印工艺在一定程度上解决了胶头脱墨不正常的问题，但也同时降低了基底的选用范围，对于热压胶膜而言，高温会使得其拉伸能力和粘性提升，容易造成与胶头的粘连，以及局部拉伸变形的问题，使其无法应用在上述套印工艺中。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种导电浆料印制方法,以解决现有技术中采用烧结或热烘的套印工艺无法适用于热压胶膜的问题。

在一些说明性实施例中，所述导电浆料印制方法，包括：选择一热压胶膜；以所述热压胶膜为基底套印至少2层的导电浆料，形成目标厚度的导电层；其中，再次套印之前，对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理，然后对所述热压胶膜进行低温处理，再进行再次套印。

在一些可选地实施例中，所述热压胶膜选用TPU和TPV中的任意一种。

在一些可选地实施例中，所述导电浆料由低熔点金属与高分子物质混合而成。

在一些可选地实施例中，所述低熔点金属选用常温下呈液体状态的镓单质或镓基合金。

在一些可选地实施例中，所述热压胶膜的两面分别覆有第一保护层和第二保护层；在所述以所述热压胶膜为基底套印至少2层的导电浆料之前，还包括：揭开所述热压胶膜上的第一保护层，在暴露出的所述热压胶膜的第一表面套印至少2层的导电浆料。

在一些可选地实施例中，所述导电浆料印制方法，还包括：揭开所述热压胶膜上的第二保护层，通过暴露出的所述热压胶膜的第二表面与承载基材结合。

在一些可选地实施例中，所述热压胶膜与所述导电浆料的结合表面包括第一区域和第二区域；所述导电浆料套印在所述热压胶膜的第一区域上；在套印完成所述导电层后，通过对折所述热压胶膜的第一区域和第二区域，对所述导电层形成包覆。

本发明实施例中公开了一种导电浆料印制方法，该导电浆料印制方法中通过在热压胶膜上多次套印导电浆料完成导电层的印制，过程中首先通过对热压胶膜上的导电浆料进行热烘干处理，使其表面风干固化，满足了再次印刷时对上一次印制的导电浆料的干燥表面要求，然后通过降温的方式控制热压胶膜的弹性变形能力和粘性，从而避免了再次套印时热压胶膜与胶头由于粘连，导致分离的过程中发生形变的问题。