[发明专利]导电性层叠体、电子标签、导电浆料印制方法及印制设备有效

专利信息
申请号: 201910361849.4 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN111863343B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 严启臻;鲁强 申请(专利权)人: 北京梦之墨科技有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B13/30;H01B5/14;H01Q1/38;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 导电性 层叠 电子标签 导电 浆料 印制 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种导电浆料印制方法,其特征在于,包括:

选择一热压胶膜;

以所述热压胶膜为基底套印至少2层的导电浆料,形成目标厚度的导电层;

其中,再次套印之前,对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理,然后对所述热压胶膜进行低温处理,再进行再次套印;

其中,所述低温处理是指将热压胶膜的温度控制在其软化温度以下。

2.根据权利要求1所述的导电浆料印制方法,其特征在于,所述热压胶膜选用TPU和TPV中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的导电浆料印制方法,其特征在于,所述导电浆料由低熔点金属与高分子物质混合而成。

4.根据权利要求3所述的导电浆料印制方法,其特征在于,所述低熔点金属选用常温下呈液体状态的镓单质或镓基合金。

5.根据权利要求1所述的导电浆料印制方法,其特征在于,所述热压胶膜的两面分别覆有第一保护层和第二保护层;

在所述以所述热压胶膜为基底套印至少2层的导电浆料之前,还包括:

揭开所述热压胶膜上的第一保护层,在暴露出的所述热压胶膜的第一表面套印至少2层的导电浆料。

6.根据权利要求5所述的导电浆料印制方法,其特征在于,还包括:

揭开所述热压胶膜上的第二保护层,通过暴露出的所述热压胶膜的第二表面与承载基材结合。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的导电浆料印制方法,其特征在于,所述热压胶膜与所述导电浆料的结合表面包括第一区域和第二区域;

所述导电浆料套印在所述热压胶膜的第一区域上;

在套印完成所述导电层后,通过对折所述热压胶膜的第一区域和第二区域,对所述导电层形成包覆。

8.一种导电浆料印制设备,其特征在于,用于实现权利要求1-7中任一项所述的导电浆料印制方法,包括:

印刷机构、热风枪、冷风枪和控制器;所述控制器分别与所述印刷机构、热风枪和冷风枪电连接;

所述控制器用以在所述印刷机构再次套印之前,利用热风枪和冷风枪依次对上一次印制的导电浆料的表面进行热烘干处理,以及对热压胶膜进行降温处理。

9.一种导电性层叠体,其特征在于,由权利要求1-7中任一项所述的导电浆料印制方法获得,或者通过权利要求8所述的导电浆料印制设备获得;

该导电性层叠体,包括:热压胶膜、以及附着在所述热压胶膜表面上的导电层。

10.一种电子标签,其特征在于,包括权利要求9中所述的导电性层叠体;其中,导电层构成该电子标签的标签天线。

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