[发明专利]有机发光二极管显示装置及其制作方法

说明书

本发明提供一种有机发光二极管显示装置及其制作方法。有机发光二极管显示装置，包括层叠设置的阵列基板、发光层和封装层，其中封装层包括层叠设置的第一无机薄膜层、第一金属薄膜层、有机薄膜层、第二金属薄膜层和第二无机薄膜层。有机发光二极管显示装置的制作方法包括步骤：制作有机发光二极管、制作第一无机薄膜层、制作第一金属薄膜层、制作有机薄膜层、制作第二金属薄膜层和制作第二无机薄膜层。本发明可以有效改善有机薄膜层和无机薄膜层间的结合力，保证具有良好的水氧阻隔性能和抗弯折能力。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种有机发光二极管显示装置及其制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置具有驱动电压低、发光效率高、易于柔性兼容等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示技术之一。但由于器件广泛采用对水氧敏感的有机材料，为了防止其受到水氧侵蚀，需要采取有效的封装手段。目前针对有机发光二极管显示器件较为成熟的封装方法为利用金属、玻璃盖板进行封装，但其无法适应柔性显示的发展需求。薄膜封装被认为是柔性显示取得突破的关键所在。无机金属氧化物薄膜具有良好的水汽和氧气阻隔性能，但其抗弯折性能差；有机薄膜具有良好的可延展性能，但阻隔能力不佳。相较而言，以铝为代表的某些纯金属薄膜具有良好的力学性能和水氧阻隔性能，有望实现其在柔性电子器件封装上的应用。

针对于纯金属薄膜的制备，现有的物理气相沉积(蒸镀、磁控溅射)手段成膜厚度难以精确控制，且薄膜缺陷位点(针孔等)密度大，并不适用于柔性显示器件的封装。尽管金属薄膜具有良好的水氧阻隔性能，但将其直接镀覆于器件表面时，易导致器件加载电压是形成短路。且单一的无机金属氧化物薄膜尽管具有一定的阻隔性能，但其抗弯折性能较差，更易由于应力集中产生裂纹，导致水氧的快速侵蚀而失效。因此，单独的无机膜层和金属膜层各有缺陷。

另外，现有封装层结构一般采用无机层-有机层-无机层交叠的形式。新兴的原子层沉积技术(ALD)可用于制备纳米级别的无机金属氧化物薄膜作为无机层，且制造的薄膜保形性好、台阶覆盖率高，已被广泛应用于大规模半导体制造领域。无机金属氧化物薄膜尽管具有一定的阻隔性能，但其抗弯折性能较差，更易由于应力集中产生裂纹，导致水氧的快速侵蚀而失效。并且无机层与有机层的结合力差，封装层结构稳定性差。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种有机发光二极管显示装置，包括层叠设置的阵列基板、发光层和封装层，其中所述封装层包括层叠设置的第一无机薄膜层、第一金属薄膜层、有机薄膜层、第二金属薄膜层和第二无机薄膜层。具体地讲，所述发光层位于所述阵列基板上；所述封装层位于所述发光层背离所述阵列基板一侧；所述第一金属薄膜层位于所述第一无机薄膜层上；所述有机薄膜层位于所述第一金属薄膜层上；所述第二金属薄膜层位于所述有机薄膜层上；所述第二无机薄膜层位于所述第二金属薄膜层上。

进一步的，其中所述第一无机薄膜层和所述第二无机薄膜层通过原子层沉积方式制备。

进一步的，其中所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层的材料包括铝。

进一步的，其中所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层的厚度范围为50-150nm。

进一步的，其中所述有机薄膜层内包括掺杂颗粒，所述掺杂颗粒包括干燥剂颗粒和偶联剂。

本发明还提供一种有机发光二极管显示装置的制作方法，包括以下步骤：

制作有机发光二极管，其为提供一阵列基板，在所述阵列基板上制作发光层，所述阵列基板及所述发光层形成有机发光二极管；

制作第一无机薄膜层，其为在所述有机发光二极管的发光层背离所述阵列基板的一侧的表面上通过原子层沉积方式制备第一无机薄膜层；

制作第一金属薄膜层，其为在所述第一无机薄膜层上制备第一金属薄膜层；