[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法

说明书

本发明提供一摄像模组及其感光组件和制造方法，其中所述模组感光组件包括一封装部；一感光部和一支架；所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片；其中所述封装部形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路；所述支架被安装于所述封装部。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一摄像模组及其感光组件和制造方法。

背景技术

COB(Chip On Board，芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制成的摄像模组的为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及经镜头等部件组装而成。

如图1所示，是传统的COB工艺制造的一摄像模组示意图。所述摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。所述感光芯片2P被安装于所述线路板1P，所述滤光片4P被安装于所述支架3P，所述镜头6P被安装于所述马达5P，所述马达5P被安装于所述支架3P，以便于所述镜头6P位于所述感光芯片2P的感光路径上。

值得一提的是，在所述线路板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于所述线路板1P表面，而所述支架3P则需要被安装于具有所述电路器件11P的所述线路板1P上，而传统的COB工艺中所述线路板1P、所述电路器件11P以及所述支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。

还值得一提的是，所述感光芯片通常是通过一些金线21P电连接于所述线路板，以便于所述感光芯片2P和所述线板板1P之间的信息传输。而基于所述金线21P的特性与结构，所述金线21P通常呈弧形地弯曲，凸出于所述线路板的表面，因此，所述感光芯片的组装过程也是和所述电路器件11P一样，对摄像模组存在类似的影响因素。

具体来说，首先，所述电路器件11P以及所述金线21P直接暴露于所述线路板1P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴所述支架3P、焊接所述马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在污黑点等不良现象，降低了产品良率。

其次，所述支架3P位于所述电路器件11P的外侧，因此在安装所述支架3P和所述线路板1P时，需要在所述支架3P和所述电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。

第三，在COB组装的过程中，所述支架3P或所述马达5P通过胶水等粘贴物被粘贴于所述线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(Active Arrangement自动校准)工艺，就是调整所述感光芯片2P和所述镜头6P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在所述支架3P与所述线路板1P以及所述镜座与所述马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对所述镜座3P、所述线路板1P以及所述马达5P的平整性要求较高。

此外，传统的COB工艺中，所述线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于所述线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得所述线路板1P具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。