[发明专利]单组分树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供对于剪切方向和剥离方向这两方的应力均具有更优异的粘接力的单组分树脂组合物。本发明的解决方案是一种单组分树脂组合物，其包含：环氧树脂、二官能无酯硫醇、及三官能以上的多官能无酯硫醇。

技术领域

本发明涉及单组分(one-component)树脂组合物。

背景技术

使用了环氧树脂的热固性树脂组合物具有在机械特性、电气特性、热特性、耐化学品性及粘接强度等方面优异的性能，所以一直以来被用于涂料、电气电子绝缘材料及粘接剂等广泛的用途。作为此种树脂组合物，开发了双组分树脂组合物和单组分树脂组合物。双组分树脂组合物中，在使用时将环氧树脂与固化剂混合，使环氧树脂固化。另一方面，单组分树脂组合物中，预先将环氧树脂与固化剂混合，在使用时通过加热等使其固化。

近年来，为了半导体元件等的密封的领域中的电子部件的保护、电路的高密度化和连接的可靠性提高，单组分树脂组合物起到重要的作用。特别是为了提高生产效率、操作性，对低温短时间条件下的固化的要求提高。此外，电子部件不断小型化，实现了各种装置的可移动化(便携化)、可穿戴化，结果在多种多样的环境下使用电子设备的情况比以往增多。其结果是，对于树脂组合物，关于耐跌落冲击性和耐高温高湿性，也要求比以往更高的可靠性。

关于上述情况，例如专利文献1、2中分别记载了耐湿性(防潮性)优异的低温快速固化性的单组分环氧树脂组合物，记载了将具有特定结构的硫醇化合物用作环氧树脂的固化剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/060440号公报

专利文献2：国际公开第2015/060439号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

为了使基于树脂组合物的粘接部对跌落时的冲击具有足够的耐受性，认为需要对于剪切方向和剥离方向的任一方向的应力均表现出足够的粘接力。但是，通常为了表现高剪切粘接力，提高树脂组合物的弹性模量是有效的，但该情况下剥离粘接力大幅下降。另一方面，通常为了表现高剥离粘接力，降低树脂组合物的弹性模量是有效的，但该情况下剪切粘接力大幅下降。因此，难以获得两方的粘接力均优异的树脂组合物。

此外，作为使剥离粘接力提高的方法，专利文献2中提出了添加具有柔性骨架的环氧树脂的方法，但具有柔性骨架的环氧树脂通常反应性低，因此存在低温快速固化性差的问题。

于是，本发明的课题在于提供低温快速固化性优异，进而对于剪切方向和剥离方向这两方的应力均具有更优异的粘接力，且耐湿性也优异的单组分树脂组合物。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述课题，本发明包含以下的事项，

[1] 一种单组分树脂组合物，其特征在于，包含下述A、B和C成分，

A：环氧树脂

B：在分子内具有2个硫醇基且不含酯骨架的硫醇化合物

C：在分子内具有3个以上的硫醇基且不含酯骨架的硫醇化合物；

[2] 根据上述[1]所述的单组分树脂组合物，其特征在于，还包含下述D成分，

D：潜伏性固化促进剂；

[3] 根据上述[1]或[2]所述的单组分树脂组合物，其特征在于，所述B成分及所述C成分不具有羟基；

[4] 根据上述[1]～[3]中任一项所述的单组分树脂组合物，其特征在于，所述C成分在分子内具有环骨架；