[发明专利]铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部

说明书

提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。

技术领域

本发明涉及能够低温且短时间地简单地合成铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。

背景技术

近年来，可穿戴式设备急速发展。可穿戴式设备被预想为佩戴在身体上使用，要求小型化、薄型化。为了应对该要求，对用于该装置的电子部件也有同样的要求。由于电子部件的小型化、薄型化伴随耐热性的降低，因此提出了能够通过短时间加热、低温接合等简单的工序形成的布线材料。这些布线材料中使用铜墨、银墨、及铜银墨等导电性墨，因此正在研究导电性墨及使用导电性墨的布线形成技术。

专利文献1提出了一种电导通部位的制造方法，其能够在以铜作为主要成分的电导通部位的形成中，在可以将树脂用作基材的程度的低温范围内形成电导通部位。作为专利文献1记载的制造方法，公开了于基板上印刷铜墨后，在60～300℃的温度区域内进行10～60分钟的加热处理的工序。另外，专利文献1公开了一种墨组合物，其含有具有还原作用的由羧酸和铜离子形成的铜盐、以还原作用的稳定化为目的的配位性化合物、和以还原作用的促进为目的的金属银、金属羧酸银。具体而言，同文献的实施例7中记载了：调制具有铜盐微粒、六甲基亚胺、及银微粒的墨组合物并将其涂布于基材后，在氮气流通的气氛下，在140℃下对基材进行30分钟加热处理，从而形成导通部位。

专利文献2公开了一种为了使印刷于基板上的组合物的图案高效地导电化，而使用包含具有扁平状的形状的氧化金属颗粒、还原剂及粘结剂树脂的组合物，并对组合物照射脉冲光或微波的导电图案形成方法。作为专利文献2记载的导电图案形成方法，公开了将混合有扁平状氧化铜颗粒、还原剂及树脂的糊剂印刷于基板上，并单次照射电压为250V、脉冲宽度为1600微秒、脉冲能量为3.47J/cm²的脉冲波。

专利文献3公开了一种不包含铜与银的共晶体的铜银合金的制造方法。详细而言，公开了一种制造方法，其通过将包含铜离子和银离子的流体与包含还原剂的流体混合，从而使粒径为50nm以下且不包含共晶体的铜银合金的颗粒析出。专利文献3并未明确公开对基板形成导通部的方法，但由于使用粒径为50nm以下的铜银合金粉末，因此可以通过低温下的涂布烧成工序而在塑料基板上形成电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-147929号

专利文献2：日本特开2013-196881号公报

专利文献3：国际公开第2013/073241号

非专利文献

非专利文献1：长崎诚三、平林真编著，“二元合金状态图集”，2013年5月30日，AGNEGijutsu Center Inc.，p.4

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1记载的发明中规定了加热处理时间、加热处理温度，但是其以挥发去除配位性化合物并还原铜离子为目的。另外，专利文献1中记载了为了达成该目的，未形成促进铜离子的还原的金属颗粒、金属盐与铜盐的微粒的复合体微粒。因此，专利文献1记载的发明中，未采用将两颗粒合金化的方法等复合化方法。