[发明专利]铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部

权利要求书

1.一种铜银合金的合成方法，其特征在于，具备如下工序：

墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；

涂布工序，将所述铜银墨涂布于被涂布构件；

晶核生成工序，实施第1加热，所述第1加热以70～300℃将涂布有所述铜银墨的被涂布构件加热1～300分钟，由所述铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，

晶核合成工序，实施第2加热，所述第2加热以照射时间为1秒以内且能量密度为0.5～5.0J/cm²的脉冲光照射所述铜的晶核及所述银的晶核，对所述铜的晶核及所述银的晶核进行合成。

2.根据权利要求1所述的铜银合金的合成方法，其中，在所述晶核生成工序后且所述晶核合成工序前，将所述被涂布构件冷却至不足60℃的温度区域。

3.根据权利要求1或2所述的铜银合金的合成方法，其中，所述铜银墨还含有分散介质。

4.根据权利要求1或2所述的铜银合金的合成方法，其中，在所述涂布工序后且所述晶核生成工序前具备预加热工序，所述预加热工序以25℃以上且不足70℃进行0～10分钟的预加热。

5.根据权利要求3所述的铜银合金的合成方法，其中，在所述涂布工序后且所述晶核生成工序前具备预加热工序，所述预加热工序以25℃以上且不足70℃进行0～10分钟的预加热。

6.一种导通部的形成方法，其特征在于，具备权利要求1～5中的任一项所述的铜银合金的合成方法。