[实用新型]一种带载体的金属箔

说明书

本实用新型涉及材料技术领域，公开了一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。

技术领域

本实用新型涉及材料技术领域，特别是涉及一种带载体的金属箔。

背景技术

目前，基板是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)的加工材料，其通常由挠性绝缘基膜与带载体的金属箔组成的。在现有技术中制备基板时，通常先将带载体的金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于带载体的金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下，而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种带载体的金属箔，其能够避免带载体的金属箔的载体层与带载体的金属箔的金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种带载体的金属箔，包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；

所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置；或者，

所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置；

其中，在20-400℃温度下，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于3μm。

作为优选方案，所述载体层到所述金属箔层的扩散深度小于或等于1μm，且所述金属箔层到所述载体层方向的扩散深度小于或等于1μm。

作为优选方案，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，且所述金属箔层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。

作为优选方案，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种材料制成。

作为优选方案，所述阻隔层包括耐高温层，所述耐高温层为单层合金结构或单金属层构成的多层结构或合金层和单金属层构成的多层结构。

作为优选方案，所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层还包括金属粘结层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间。

作为优选方案，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层还包括金属粘结层，所述金属粘结层设于所述耐高温层和所述金属箔层之间。

作为优选方案，所述金属粘结层由铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种材料制成。

作为优选方案，所述金属粘结层为单层合金结构或单金属层构成的多层结构或合金层和单金属层构成的多层结构。

作为优选方案，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。

作为优选方案，所述金属箔层的厚度小于或等于9μm。

作为优选方案，所述金属箔层为铜箔或铝箔；和/或，所述载体层为载体铜或载体铝或有机薄膜。