[实用新型]具碳化硅层的结晶硅太阳能电池片干燥组件有效
申请号: | 201821486148.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208706597U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 竺峰;赵国成 | 申请(专利权)人: | 宁波富星太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;F26B21/00 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11466 | 代理人: | 张强;郑黎明 |
地址: | 315032 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通孔 左支撑杆 左磁铁 磁铁 结晶硅太阳能电池 本实用新型 活动夹持块 操作平台 干燥组件 碳化硅层 右支撑杆 左电磁铁 电池片 喷气头 右槽体 左槽体 横杆 气缸 电磁铁 电磁铁磁性 固定夹持块 相斥 操作效率 磁性相斥 干燥效果 固定设置 滑动连接 配合连接 狭小空间 吹干 吹气 内置 损伤 支撑 | ||
本实用新型公开了具碳化硅层的结晶硅太阳能电池片干燥组件。包括操作平台,操作平台上开设左槽体、通孔和右槽体;左槽体设置左电磁铁和左磁铁,左磁铁与左电磁铁磁性相斥,左磁铁上设置左支撑杆,左支撑杆上设置气缸;右槽体上设置右电磁铁和右磁铁,右磁铁与右电磁铁磁性相斥,右磁铁上设置右支撑杆;左支撑杆和所述右支撑杆共同支撑有横杆,横杆上滑动连接活动夹持块以及固定设置固定夹持块,活动夹持块与气缸配合连接;通孔内设置喷气头。本实用新型通过将电池片内置入一个通孔内,在该通孔内通过多个喷气头对其进行吹干操作,气体在该通孔内受狭小空间的影响能够循环吹气,从而提升干燥效果,提升操作效率,同时不会损伤到电池片。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片工装技术领域,尤其是具碳化硅层的结晶硅太阳能电池片干燥组件。
背景技术
在太阳能电池片生产工艺中,湿法刻蚀可以用来替代太阳能电池生产中通常使用的等离子刻蚀,湿法刻蚀可将扩散后正面和背面的p-n结分开。在电池片湿法刻蚀工序中,碱槽(NAOH)清洗后,PSG清洗前,湿法机台在碱槽工步中需对电池片的表面进行有效风干,使出碱槽的电池片表片不能附着较多的工艺药液,否则会导致槽体的ph值发生变化,如果不进行有效控制,将会因药液的ph浓度发生变化而导致该工序出现品质异常。
目前,对太阳能电池片进行风干通常采用人工使用气枪吹干的方式,不仅需要使用肉眼判断是否所有位置都吹到位,操作效率很低,效果也并不理想,同时,在吹气过程中气枪易碰撞到太阳能电池片,造成太阳能电池片的损伤。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中的不足,提供了具碳化硅层的结晶硅太阳能电池片干燥组件,其通过将电池片内置入一个通孔内,在该通孔内通过多个喷气头对其进行吹干操作,气体在该通孔内受狭小空间的影响能够循环吹气,从而提升干燥效果,提升操作效率,同时不会损伤到电池片。
为解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:具碳化硅层的结晶硅太阳能电池片干燥组件,包括操作平台,所述操作平台上从左至右依次开设有左槽体、通孔和右槽体;
所述左槽体底部设置有左电磁铁,所述左槽体内壁上滑动连接有左磁铁,所述左磁铁与所述左电磁铁相邻的面的磁性相斥,所述左磁铁上设置有延伸至所述左槽体外的左支撑杆,所述左支撑杆上设置有气缸,所述气缸与设置在所述操作平台顶面上的第一按钮开关电气连接;
所述右槽体底部设置有右电磁铁,所述右槽体内壁上滑动连接有右磁铁,所述右磁铁与所述右电磁铁相邻的面的磁性相斥,所述右磁铁上设置有延伸至所述右槽体外的右支撑杆;
所述左支撑杆和所述右支撑杆共同支撑有一横杆,所述横杆上滑动连接有活动夹持块以及固定设置有固定夹持块,所述活动夹持块与所述气缸配合连接;
所述左电磁铁和所述右电磁铁均与设置在所述操作平台上的第二按钮开关电气连接,所述通孔的内壁上设置有若干喷气头组,每个所述喷气头组均包括有若干喷气头,不同的所述喷气头组分别与对应的穿设在所述操作平台内的进气管连通,所有所述进气管均与外部气管相连,同时,所有所述喷气头均与设置在所述操作平台顶面上的第三按钮开关电气连接。
上述方案中,优选的,同一个所述喷气头组的所述喷气头从上至下均匀分布在所述通孔内壁上。
上述方案中,优选的,所述活动夹持块和所述固定夹持块与太阳能电池片接触的一面上均设置有海绵层。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将电池片内置入一个通孔内,在该通孔内通过多个喷气头对其进行吹干操作,气体在该通孔内受狭小空间的影响能够循环吹气,从而提升干燥效果,提升操作效率,同时不会损伤到电池片。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造