[实用新型]一种导热性能好的可折弯铝基板有效
申请号: | 201821110331.0 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN208570661U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 周培峰 | 申请(专利权)人: | 江门建滔电子发展有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529040 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸热板 铝基板 导热性能 绝缘层 导热 底板 内部安装 波浪板 覆铜层 可折弯 热传递 浆层 芯片 本实用新型 导热部件 安装孔 透气层 底端 铝基 | ||
本实用新型公开了一种导热性能好的可折弯铝基板,包括铝基板,所述铝基板的内部安装有热传递波浪板,所述铝基板的两端安装有便装头,所述便装头上设置有安装孔,所述铝基板的顶端和底端分别安装有吸热板顶板和吸热板底板,所述吸热板底板的下方安装有导热凝浆层,所述导热凝浆层的下方安装有导热部件,所述吸热板顶板的外侧安装有吸热板,所述吸热板的外侧安装有绝缘层,所述绝缘层的外侧安装有覆铜层,所述覆铜层的上方安装有芯片,所述芯片之间安装有透气层。本实用新型的铝基板的内部安装有热传递波浪板,通过此种设计不但可以降低吸热板的整体质量,且可以提高导热性能。
技术领域
本实用新型涉及折弯吸热板领域,具体是一种导热性能好的可折弯铝基板。
背景技术
吸热板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成,常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触;但目前阶段的吸热板存在无法折弯、韧性差、导热性差和散热效果差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热性能好的可折弯铝基板,以解决现有技术中吸热板存在无法折弯、韧性差、导热性差和散热效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热性能好的可折弯铝基板,包括铝基板,所述铝基板的内部安装有热传递波浪板,所述铝基板的两端安装有便装头,所述便装头上设置有安装孔,所述铝基板的顶端和底端分别安装有吸热板顶板和吸热板底板,所述吸热板底板的下方安装有导热凝浆层,所述导热凝浆层的下方安装有导热部件,所述吸热板顶板的外侧安装有吸热板,所述吸热板的外侧安装有绝缘层,所述绝缘层的外侧安装有覆铜层,所述覆铜层的上方安装有芯片,所述芯片之间安装有透气层,覆铜层两侧设置有防护边框。
优选的,所述热传递波浪板通过镶嵌方式安装在铝基板的内部,且热传递波浪板设置为铝材结构。
优选的,所述导热凝浆层均匀涂抹在吸热板底板上,且导热凝浆层通过胶水粘合在吸热板底板上。
优选的,所述便装头通过安装孔安装在电器内,且安装孔上安装有螺栓。
优选的,所述芯片共设置有多个,且多个芯片均通过焊接方式安装在覆铜层顶端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的铝基板的内部安装有热传递波浪板,通过此种设计不但可以降低吸热板的整体质量,且可以提高导热性能,在铝基板的顶部和底部分别安装有吸热板顶板和吸热板底板,在吸热板底板的底部安装有导热凝浆层,在导热凝浆层的下方安装有导热部件,通过其大大方便了导热,在覆铜层的顶部安装有芯片,在芯片之间安装有透气层,通过覆铜层和透气层有效提高了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的覆铜层的俯视图。
图中:1-便装头、2-芯片、3-透气层、4-覆铜层、5-吸热板顶板、6-热传递波浪板、7-导热部件、8-吸热板底板、9-铝基板、10-绝缘层、11-吸热板、12-导热凝浆层、13-安装孔、14-防护边框。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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