[实用新型]拉锥机

说明书

本实用新型公开一种拉锥机，其包括第一夹具、第二夹具和刀头组件，所述第一夹具和所述第二夹具间隔设置，所述第一夹具和所述第二夹具相对远离移动以拉伸夹持在所述第一夹具和所述第二夹具的光学晶体件，所述刀头组件能够移动至与所述光学晶体件对准以对所述光学晶体件进行切割。本实用新型技术方案中，拉锥机对光学晶体件进行拉锥后可对光学晶体件继续进行切割，拉锥和切割可在同一装置上进行，切割准确度高，而且只需要一次固定定位，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及光纤加工技术领域，具体涉及一种拉锥机。

背景技术

在相关技术中，加工光纤时，需要进行拉锥和切割。拉锥机将光纤的两端分别固定并拉伸。拉锥和切割在不同的设备完成。光纤经拉锥工艺后，对锥区的切割只在其他设备上进行或者使用手持切割刀进行切割，容易导致锥区的切割角度不准确，端面效果不好，切割准确度低，加工效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种拉锥机，旨在解决光纤切割准确度低，加工效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的拉锥机包括第一夹具、第二夹具和刀头组件，所述第一夹具和所述第二夹具间隔设置，所述第一夹具和所述第二夹具相对远离移动以拉伸夹持在所述第一夹具和所述第二夹具的光学晶体件，所述刀头组件能够移动至与所述光学晶体件对准以对所述光学晶体件进行切割。

优选地，所述拉锥机包括拉力传感器，所述拉力传感器设置在所述第一夹具，所述拉力传感器用于检测所述光学晶体件受到的拉力。

优选地，所述拉锥机包括控制模块，所述控制模块连接所述拉力传感器和所述刀头组件，所述控制模块用于当所述拉力传感器感应到的实测拉力值达到预设拉力值时，控制所述刀头组件移动至与所述光学晶体件对准以对所述光学晶体件进行切割。

优选地，所述拉锥机还包括驱动电机，所述驱动电机用于驱动所述第一夹具和所述第二夹具相对远离移动。

优选地，所述刀头组件包括切割刀和顶针，所述切割刀和所述顶针相对间隔设置，所述切割刀和所述顶针之间形成切割口，所述光学晶体件置于所述切割口，所述切割刀用于切割所述光学晶体件，所述顶针用于在所述切割刀切割所述光学晶体件时抵压所述光学晶体件。

优选地，所述拉锥机包括用于驱动所述切割刀移动的驱动组件，所述驱动组件包括第一旋钮、第二旋钮、连接所述第一旋钮和所述切割刀的第一传动件、连接所述第二旋钮和所述切割刀的第二传动件，所述第一旋钮转动驱动所述第一传动件运动并带动所述切割刀沿所述光学晶体件的拉伸方向移动以使所述切割刀移动至与所述目标切割点对应的位置，所述第二旋钮转动驱动所述第二传动件运动并带动所述切割刀沿垂直于所述光学晶体件的拉伸方向移动以使所述切割刀移动至所述光学晶体件的表面。

优选地，所述切割刀的刀刃垂直于所述光学晶体件的拉伸方向，所述顶针的中心轴与所述刀刃共面，所述顶针在所述光学晶体件的拉伸方向上与所述切割刀同步移动。

优选地，所述刀头组件还包括连接所述切割刀的驱动件，所述驱动件用于驱动所述切割刀震动以使所述光学晶体件断裂。

优选地，所述驱动件为压电陶瓷。

本实用新型技术方案中，拉锥机对光学晶体件进行拉锥后可对光学晶体件继续进行切割，拉锥和切割可在同一装置上进行，切割准确度高，而且只需要一次固定定位，提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施方式的拉锥机的部分结构平面示意图；