[实用新型]一种石墨盘有效
申请号: | 201820936344.7 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN208674089U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 王乐奎 | 申请(专利权)人: | 大悟县宇弘智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 黄君军 |
地址: | 432800 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置孔 石墨盘 矩形位置 孔阵列 本实用新型 二极管 相邻位置 盘体 长方体形 生产效率 高品质 高效率 焊接 保证 生产 | ||
本实用新型涉及一种石墨盘,所述石墨盘含有长方体形的盘体,所述盘体上分布有以若干个位置孔组成的矩形位置孔阵列,所述矩形位置孔阵列中含有3500~4000个位置孔;所述位置孔的孔径为2~3mm,所述相邻位置孔在所述位置孔阵列的宽度方向上的间距为2.5~3mm,所述相邻位置孔在所述位置孔阵列的长度方向上的间距为2.5~3.5mm。本实用新型提供的石墨盘设置有由3500~4000个位置孔的矩形位置孔阵列,并且孔间距在宽度方向上为2.8mm,长度方向为3mm,有效提升二极管生产效率,并且能够有效避免焊接气泡的产生,保证二极管高效率高品质的生产。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件生产设备领域,尤其涉及一种石墨盘。
背景技术
石墨盘是二极管焊接过程中的常用设备。半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单项电流的传导性。一般而言,二极管的加工过程中,需要采取将引线引入分布均匀的石墨盘位置孔中,使得引线能够成批量地转入到其他二极管生产工序中。
现有生产二极管用的石墨盘上位置孔孔数小,使得生产效率受到一定的限制,但也不能随意增加位置孔的数量,位置孔数量过大又容易造成二极管在后续组装中产生焊接气泡,对产品的耐高温性能产生不利影响。
实用新型内容
基于此,有必要针对上述提到的至少一个问题,提供一种石墨盘。
一种石墨盘,所述石墨盘含有长方体形的盘体,所述盘体上分布有以若干个位置孔组成的矩形位置孔阵列,所述矩形位置孔阵列中含有3500~4000个位置孔;所述位置孔的孔径为2~3mm,所述相邻位置孔在所述位置孔阵列的宽度方向上的间距为2.5~3mm,所述相邻位置孔在所述位置孔阵列的长度方向上的间距为2.5~3.5mm。
在其中一个实施例中,所述盘体宽度为105~115mm,所述盘体长度为325~335mm。
进一步的,所述位置孔阵列的宽度为105~115mm,长度为295~305mm。
在其中一个实施例中,所述石墨盘还包括有长方体形的底座,所述盘体设置在所述底座顶端面上,所述盘体的底面与所述底座的顶端面间隔4mm。
进一步的,所述盘体和所述底座之间设有至少两个弹性垫片。
本实用新型提供的石墨盘设置有由3500~4000个位置孔的矩形位置孔阵列,并且孔间距在宽度方向上优选为2.8mm,长度方向优选为3mm,有效提升二极管生产效率,并且能够有效避免焊接气泡的产生,保证二极管高效率高品质的生产。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中的石墨盘主视图;
图2为本实用新型一实施例中的石墨盘侧视图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造