[发明专利]半导体除湿装置及其控制方法

权利要求书

1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：

流体连通的进气端与出气端；

冷凝除湿单元，包括依次层叠的冷凝端、半导体制冷片、散热器与散热风机，所述冷凝端与所述进气端流体连通，所述半导体制冷片的冷端连接于所述冷凝端，热端连接于所述散热器，所述散热器和/或所述散热风机与所述出气端流体连通；

集水单元，设置于所述半导体制冷片的下方，用于集聚冷凝水。

2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述冷凝端具有间距设置的复数个冷凝片，所述复数个冷凝片分别连接于所述半导体制冷片的冷端。

3.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述散热器具有间距分布的复数个散热翅片，相邻的散热翅片之间具有通流栅道，所述通流栅道与所述冷凝端流体连通。

4.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述集水单元包括流体连通的集水槽与引流输出端，所述集水槽设置于所述半导体制冷片的下方，所述引流输出端用于引流输出所述集水槽中的冷凝水。

5.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述集水单元连接有储水容器，所述储水容器用于储藏所述冷凝水。

6.根据权利要求5所述的半导体除湿装置，其特征在于，还包括液位浮子与限位开关，所述液位浮子漂浮于所述储水容器的冷凝水面，所述限位开关设置于所述液位浮子的上下浮动行程的上限位。

7.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，还包括装置壳体，所述装置壳体具有收容腔，所述收容腔分别流体连通于所述进气端与所述出气端，所述冷凝除湿单元与所述集水单元分别设置于所述收容腔内。

8.根据权利要求7所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述装置壳体具有复数个出气端，所述复数个出气端分居所述进气端的周侧。

9.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述半导体除湿装置还包括环境温湿度传感单元，用于检测环境温湿度；和/或所述半导体除湿装置还包括冷凝端温度传感器，用于检测所述冷凝端的实时温度。

10.一种半导体除湿装置的控制方法，用于控制权利要求1-9任一项所述的半导体除湿装置，其特征在于，包括：

获取所述冷凝端的实时温度；

判断所述实时温度是否超过摄氏零度，否则关闭所述半导体制冷片；

获取当前环境温湿度值，据之于露点温度标准模型下确定当前工况的露点温度，根据所述当前工况的露点温度确定理想除湿温度范围；

根据所述实时温度与所述理想除湿温度范围确定所述冷凝端的温度调节量；

根据所述冷凝端的温度调节量控制所述半导体制冷片的输入功率，直至所述实时温度处于所述理想除湿温度范围内。