[发明专利]显示面板及其制造方法

说明书

本公开提供一种显示面板及显示面板的制造方法，涉及显示技术领域。该制造方法包括：在衬底基板上形成薄膜晶体管层；在薄膜晶体管层远离衬底基板的表面形成开孔，开孔至少穿透薄膜晶体管层；形成覆盖开孔的剥离体，剥离体填充开孔；在形成有剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且有机发光器件层在剥离体的侧壁断开；在有机发光器件层远离薄膜晶体管层的表面形成封装层，且封装层在剥离体的侧壁断开；至少去除剥离体的预设区域，以露出开孔，预设区域包括剥离体填充开孔内的部分及投影位于开孔内的部分。本公开的制造方法，可避免因开孔而造成显示面板损坏，保证产品质量。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及显示面板的制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展，人们对显示面板的要求也越来越高，目前，为了与摄像头等装置配合使用，经常需要在显示面板上设置开孔，例如用于手机的显示面板，为了便于安装前置摄像头，可在显示面板开设供摄像头穿过的开孔。

现有技术中，通常是在显示面板制造完成后，再进行开孔。但开孔工艺容易造成电子器件和封装膜层在开孔的边缘位置出现损坏，从而影响产品质量。以有机发光显示面板为例，开孔工艺容易使有机发光器件层和封装层在开孔边缘破损，导致产品损坏。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示面板及显示面板的制造方法，可避免因开孔而造成显示面板损坏，保证产品质量。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

在衬底基板上形成薄膜晶体管层；

在所述薄膜晶体管层远离所述衬底基板的表面形成开孔，所述开孔至少穿透所述薄膜晶体管层；

形成覆盖所述开孔的剥离体，所述剥离体填充所述开孔；

在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层，且所述有机发光器件层在所述剥离体的侧壁断开；

在所述有机发光器件层远离所述薄膜晶体管层的表面形成封装层，且所述封装层在所述剥离体的侧壁断开；

至少去除所述剥离体的预设区域，以露出所述开孔，所述预设区域包括所述剥离体填充所述开孔内的部分及投影位于所述开孔内的部分。

在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离体的侧壁远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端。

在本公开的一种示例性实施例中，形成覆盖所述开孔的剥离体包括：

在所述薄膜晶体管层上形成环绕所述开孔的阻挡环，所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的一端大于靠近所述薄膜晶体管层的一端；

在所述阻挡环远离所述薄膜晶体管层的表面形成剥离材料层，且所述剥离材料层填充所述开孔；

所述预设区域为所述剥离材料层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离材料层的材料为可剥离胶。

在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离体的侧壁垂直于所述薄膜晶体管层，且所述剥离体的厚度大于预设厚度；

所述预设区域为所述剥离体的所有区域。

在本公开的一种示例性实施例中，所述预设厚度为20μm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述剥离体的材料为可剥离胶。

在本公开的一种示例性实施例中，在形成有所述剥离体的薄膜晶体管层上形成有机发光器件层包括：