[发明专利]一种柔性软板及其装配夹具

说明书

本发明涉及一种柔性软板及其装配夹具，包括柔性软板本体，在柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；柔性软板本体还包括测试焊盘区域，测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间；在测试焊盘区域内设有一组与标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。本发明的有益效果是：通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在对柔性软板进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种柔性软板及其装配夹具。

背景技术

目前，在硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)、柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)或软硬结合板的生产制造过程中，需要进行线路布局设计及元器件(如电阻、电容、集成电路等)布局设计，进而按照预设路径进行电路布线并在预设位置形成焊盘。在空间和体积有限的情况下，且随着光电器件和通信模块高度集成的发展趋势，行业标准所规定的尺寸越来越小。柔性软板的尺寸也随之越来越小，焊盘越来越密集；这样一来，在光电子器件及模块的制造和测试过程中，由于柔性软板的焊盘过于密集，不可避免的出现柔性软板和测试电路板的焊盘连接出现对接不良甚至错位压配。一旦供电，有极大几率会损坏正在制造或测试的光电器件和模块。又由于多层板的柔性远低于单层板，在光电器件和模块的多流程制作及测试中，反复定位和装配会对柔性软板造成损伤，不仅影响外观，更影响性能，导致使用了柔性软板的产品在出售前必须在高温下更换新的柔性软板，高温更换的过程中又容易对产品再次造成损伤以致失效。由于高密度焊盘的柔性软板及其压配方法存在以上缺陷，导致光电器件和通信模块在制造和测试过程中受损或失效，不良率升高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种柔性软板及其装配夹具。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供一种柔性软板，包括柔性软板本体，在所述柔性软板本体上设有主过孔区域和标准焊盘区域，在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔，在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；所述柔性软板本体还包括测试焊盘区域，所述测试焊盘区域设置在所述主过孔区域和所述标准焊盘区域之间；在所述测试焊盘区域内设有一组与所述标准焊盘电气网络一一对应的测试焊盘。

本发明的有益效果是：本发明将测试焊盘区域设置在主过孔区域和标准焊盘区域之间，在不影响标准焊盘分布及电气性能的同时，不需要在扩展非标准焊盘区域的情况下满足柔性软板本体测试的可靠性及良品率，还能满足行业测试标准；另外通过增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差，在对柔性软板进行测试时，不容易出现柔性软板本体和电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况，减轻在测试过程中对柔性软板的损伤，减少在测试完成后对柔性软板的更换，从而提高光器件在测试过程中的可靠性和良品率。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步：所述测试焊盘围绕圆环呈环形分布。

上述进一步方案的有益效果是：可以根据测试焊盘的数量改变圆环的半径，充分利用柔性软板的空间，保证各个测试焊盘之间的距离满足行业标准测试要求，还能增加电路板焊盘与测试焊盘之间的对接容差。

进一步：在所述圆环的内壁设有多个凹槽，多个所述凹槽不对称分布。

上述进一步方案的有益效果是：通过设置凹槽，方便柔性软板的定位压配。