[发明专利]一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法

说明书

本发明公开了一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法，涉及电路焊接领域，该方法包括：将金属引导件固定在单面PCB板上，通过所述金属引导件将铜箔面的电信号引到元件面；在所述铜箔面安装插件元器件，将所述插件元器件的引脚插入所述金属引导件的间隙中；在所述元件面将所述插件元器件的引脚与所述金属引导件焊接在一起。解决了将插件元器件设置在铜箔面需要选用双面PCB板，导致成本提高的问题，达到了降低硬件成本的效果。

技术领域

本发明涉及电路焊接领域，尤其是一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法。

背景技术

印刷线路板(PCB板)用于提供电子元器件的电气连接。单面PCB板包括元件面和铜箔面，通常插件元器件在元件面，焊接和走线在铜箔面。

但在实际设计中，面对不同的焊接需求，若需要将插件元器件设置在铜箔面，则需要选用双面PCB板，从而会导致硬件成本的提高。

发明内容

本发明针对上述问题及技术需求，提出了一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法。

本发明的技术方案如下：

一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法，包括如下步骤：

将金属引导件固定在单面PCB板上，通过所述金属引导件将铜箔面的电信号引到元件面；

在所述铜箔面安装插件元器件，将所述插件元器件的引脚插入所述金属引导件的间隙中；

在所述元件面将所述插件元器件的引脚与所述金属引导件焊接在一起。

其进一步的技术方案为：所述金属引导件为金属跳线；

所述通过所述金属引导件将铜箔面的电信号引到元件面，包括：

在所述元件面通过金属跳线将所述铜箔面的两个信号焊盘连接起来；

所述将所述插件元器件的引脚插入所述金属引导件的间隙中，包括：

将所述插件元器件的引脚从所述铜箔面插入，每个所述引脚插在相邻两个金属跳线之间；

所述在所述元件面将所述插件元器件的引脚与所述金属引导件焊接在一起，包括：

在所述元件面上，将所述插件元器件的每个引脚与对应的两个金属跳线焊接在一起。

其进一步的技术方案为：所述金属引导件为空心铆钉；

所述通过所述金属引导件将铜箔面的电信号引到元件面，包括：

将所述空心铆钉固定在所述单面PCB板上，所述空心铆钉的一端贴合所述铜箔面的信号焊盘，所述空心铆钉的另一端贴合卡在所述元件面的孔上；

所述将所述插件元器件的引脚插入所述金属引导件的间隙中，包括：

将所述插件元器件的引脚从所述空心铆钉在所述铜箔面的孔中插入，每个所述引脚插在一个空心铆钉中；

所述在所述元件面将所述插件元器件的引脚与所述金属引导件焊接在一起，包括：

在所述元件面上，将所述插件元器件的每个引脚与对应的空心铆钉焊接在一起。

本发明的有益技术效果是：

通过使用金属引导件将单面PCB板上的铜箔面的电信号引到元件面，然后将插件元器件从铜箔面插入，在元件面对插件元器件的引脚进行焊接，从而在单面PCB板上实现双面焊接的功能，降低了硬件成本，并且焊接的可靠性以及元器件的抗震能力比双面PCB板更强。

附图说明