[发明专利]工艺腔、工艺腔的加热控制方法及装置

说明书

本公开是关于一种工艺腔、工艺腔的加热控制方法及装置，该工艺腔，包括：加热部，位于所述工艺腔底部，包括：加热板；N个加热器件，位于所述加热板下方，所述N个加热器件分别对所述加热板上表面分布的N个加热区域加热，所述N为大于等于1的整数；测温部，位于所述工艺腔的侧壁上，用于测量所述加热板上表面分布的N个加热区域的N个感应温度；控制器，连接所述测温部和所述加热部，根据所述测温部测量出的N个感应温度，控制所述N个加热器件各自的加热功率。该技术方案可以避免温差过大导致的加热器件受热不均变形，甚至断裂；可以保证对待处理物品的真实加热均匀性。

技术领域

本公开涉及半导体器件生产领域，尤其涉及工艺腔、工艺腔的加热控制方法及装置。

背景技术

在半导体加工中采用的热反应、热处理工艺，是一种获得更好的材料的常用的方法。许多热反应及热处理工艺需要在包括工艺腔的设备中进行。该工艺腔内设置有多个加热丝，该加热丝放在加热槽内，通过热辐射对上方的加热板进行加热，生产线中需要热处理的物品进入工艺腔后，将放置到加热板上进行加热，加热板的温度需要保证物品的加热均匀性，故该加热板下各个加热丝附近设置有热偶进行温度反馈分别对各加热丝进行闭环PID控制，如此保证加热板温度的均匀性。

但是，在真空系统下，各组加热丝因为是各自独立控制，在这种情况下会产生加热不均匀，温差有可能导致加热丝与加热槽受热变形的差异，导致加热丝在加热槽弯角处可能因为形变而受力断裂，并且因为热偶位于加热板下方，无法准确反馈加热板上表面的温度，即与待加热物品相接触的加热区域的实际温度，无法确认真实加热均匀性。

发明内容

本公开实施例提供工艺腔、工艺腔的加热控制方法及装置。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种工艺腔，包括：

加热部，位于所述工艺腔底部，包括：加热板；N个加热器件，位于所述加热板下方，所述N个加热器件分别对所述加热板上表面分布的N个加热区域加热，所述N为大于等于1的整数；

测温部，位于所述工艺腔的侧壁上，用于测量所述加热板上表面分布的N个加热区域的N个感应温度；

控制器，连接所述测温部和所述加热部，根据所述测温部测量出的N个感应温度，控制所述N个加热器件各自的加热功率。

在一个实施例中，所述测温部包括：

透光玻璃，位于所述工艺腔的侧壁上；

N个测温传感器，位于所述透光玻璃相对所述工艺腔侧壁的一侧，与所述控制器连接，通过所述透光玻璃分别测量所述N个加热区域的N个感应温度。

在一个实施例中，所述测温部还包括：

遮挡板，靠近所述透明玻璃相对于所述工艺腔侧壁的另一侧；

旋转杆，连接所述遮挡板，在所述工艺腔进行工艺期间旋转，使得所述遮挡板遮挡住所述透光玻璃，和/或，在所述工艺腔进行加热期间旋转使所述遮挡板不遮挡所述透光玻璃。

在一个实施例中，所述测温部还包括：

N个测温器件，位于所述加热板下方，分别设置在对应加热器件的预设距离处，连接所述控制器，将检测到的温度反馈给所述控制器。

在一个实施例中，所述测温传感器包括红外测温传感器和/或激光测温传感器。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种工艺腔的加热控制方法，应用于上述的工艺腔，包括：

获取加热板上表面分布的N个加热区域的N个感应温度；