[发明专利]电子部件试验装置用的载体

说明书

提供一种电子部件试验装置用的载体，能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体，将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上，具备：构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜；及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体，铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部，薄膜具备供躯干部嵌合的开口，及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。

技术领域

本发明涉及一种电子部件试验装置用的载体。

背景技术

作为将BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型IC封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行质量检查等的电子部件试验装置用的载体，已知一种如下的载体，即，在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的贯穿孔，该落座部的外周部通过具有头部与躯干部的铆钉而被固定于载体本体(例如，参考专利文献1)。在专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，落座部由聚酰亚胺等膜状片材构成，该膜状片材张紧设置于载体本体的下部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-156546号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，需要通过向上述膜状片材充分地赋予张力来确保该膜状片材的平面度和贯穿孔的位置精度，从而确保膜状片材上的被试验电子部件的位置精度。

本发明所要解决的问题在于，提供一种电子部件试验装置用的载体，其能够向载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。

用于解决问题的手段

[1]本发明的电子部件试验装置用的载体是将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备片材和主体部，所述片材构成所述载体的底部，并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座侧突出的方式被载置，所述主体部设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部，所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部，所述片材具备开口和狭缝，所述开口供所述躯干部嵌合，所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。

[2]在上述发明中，可以构成为，所述躯干部具备：半圆形的躯干部外周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域；以及半圆形的躯干部内周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域且与所述躯干部外周侧部分相比直径较小，所述开口具备：开口外周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形并供所述躯干部外周侧部分嵌合；以及开口内周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为与所述开口外周侧部分相比直径较小的半圆形并供所述躯干部内周侧部分嵌合，所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部且未形成于所述开口外周侧部分的缘部。