[发明专利]方阻渐变内部并联式金属化安全膜

说明书

本发明一种方阻渐变内部并联式金属化安全膜，包括基膜(1)，蒸镀在基膜(1)蒸镀面纵向中轴的镀层加厚带(2)，对称分布在镀层加厚带(2)两侧的连续分布的电极板单元(3)，所述电极板单元(3)由呈纵向连续分布的空白隔离带(4)分隔成连续分布的电极板单元(3)，对称分布在电极板单元(3)另一侧的空白留边带(5)；所述电极板单元(3)镀层厚度在横向上作梯形分布，与镀层加厚带(2)相邻处最厚，在与空白留边带(5)相邻处最薄，形成方阻渐变的电极结构。本发明生产制造的薄膜电容器具有自愈性好、电极镀层有效面积利用率高、金属化镀层电极的总体等效串联电阻低，可有效减小电容器的体积，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及薄膜电容器生产制造用金属化薄膜材料，特别是涉及一种方阻渐变内部并联式金属化安全膜。

背景技术

薄膜电容器因其具有良好的耐压性和自愈性得到广泛应用，金属化薄膜是薄膜电容器生产制造的重要材料，将高纯度金属（如AL，ZN）在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到介质基膜上，在介质基膜表面形成一层极薄的金属镀层后的薄膜就是金属化薄膜；金属化薄膜上的金属镀层的单位正方形面积的电阻值称为方阻（即方块电阻，用Ω/□表示），这种用金属化薄膜生产制造的电容器，其耐压性能与金属镀层的自愈(即介质基膜局部如有电弱点击穿时，击穿放电电流会把该点周围的金属镀层烧蚀蒸发，使电弱点与整体电容器极板形成隔离状态)能力相关，金属镀层的自愈能力越强其耐压性能越好，而金属镀层的自愈能力与镀层厚度相关，金属镀层薄，自愈所需能量少，容易自愈，但由于金属镀层厚度越薄，其方阻增大，其载流量减小，电容器易发热导致最终失效；反之，金属镀层厚，其方阻减小，其载流量虽然得以提高，但是金属镀层所需自愈能量较大，自愈困难，当有自愈点（电弱点）时，由于不能够快速自愈，自愈电流产生的热量会引起该点邻近层介质发热，薄膜介质介电强度下降，从而发生电容器电击穿，易导致电容器早期失效；为了提高薄膜电容器电性能，兼顾金属化膜载流量与自愈能量，目前市场采用一种金属化安全膜，把蒸镀在基膜上的金属化镀层用很窄的空隙条分隔成许许多多的小块镀层单元，每个小镀层单元都有起熔断器（保险丝）作用的金属细丝相连，这种结构的薄膜上如有电弱点击穿时，击穿放电电流会把该点所在的小镀层单元块外连的金属细丝烧断，使具有电弱点处的小镀层单元与整体电容器电极板隔离，形成一个绝缘区而达到自愈，可以降低薄膜电容器的自愈时间，减少对介质的损伤，而整体电容器虽损失了被隔离小镀层单元的电容量，却能继续保持正常工作，从而使电容器提高工作电压和使用寿命，利用金属化安全膜技术提高薄膜电容器电弱点击穿自愈的有效性已被熟知。但金属化安全膜存在着缺点：1.当有击穿和自愈发生时，虽然被隔离小镀层单元的面积很小，但与正常的击穿自愈点镀层面积相比相差很大，所以容量损失值比普通金属化膜电容器标准指标值大好多倍，存在电极镀层有效面积利用率低缺陷，这样势必增大了电容器的体积；2.正常工作下的许多金属细丝，其方阻较大载流量较小，在电容器的充放电工作时，金属细丝成为发热点，由于数量巨大的金属细丝使金属化镀层电极的总体等效串联电阻增加，其发热必然降低整体电容器介质耐压，从而降低了整体电容器的介质工作场强，为了提高介质工作场强通常选择增加介质薄膜厚度来实现，同样势必增大了电容器的体积，增加了电容器的制造成本。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种方阻渐变内部并联式金属化安全膜，具有自愈性好、电极镀层有效面积利用率高、属化镀层电极的总体等效串联电阻低，可有效减小电容器的体积，降低生产成本。

技术方案