[发明专利]一种流体切割抛光一体装置

说明书

本发明属于流体抛光、切割以及穿孔技术领域，具体涉及一种流体切割抛光一体装置,包括调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。本发明依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态可以选择使用抛光工艺还是切割工艺，一体两用，且仅需要通过改变射流压力、调节通道结构和混合射流结构之间转动角度以及选择合适的射流和磨料即可完成不同表面的抛光。

技术领域

本发明属于流体抛光、切割以及穿孔技术领域，具体涉及一种流体切割抛光一体装置。

背景技术

目前抛光技术大体可以分为六大类：1.机械抛光，2.化学抛光，3.电解抛光，4.超声波抛光、5.流体抛光，6.磁研磨抛光。

机械抛光是靠切削材料表面塑性变形去掉被抛光的凸部而得到平滑的抛光方法。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面光粗糙度。化学抛光是让材料在化学介质中表面微光凸出的部分较凹的部分优先溶解，从而得到平滑表面。化学抛光得到的表面粗糙度一般为10μm。电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择的溶解材料表面的微小凸出部部分，使得表面光滑。超声波抛光是将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨消抛光。流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。磁研磨抛光是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工。以上的抛光技术必须在基础表面相对平整的情况下进行的表面抛光。

上述抛光技术可以看到抛光要在相对平滑的表面进行的。然而不能在粗糙没有相对基础的表面进行抛光，以上的抛光多数在机械加工表面进行，机械加工又无法完成抛光。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种流体切割抛光一体装置。

本发明采用如下技术方案：

一种流体切割抛光一体装置，包括

调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及

所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。

进一步地，所述调节通道结构、混合射流结构以及抛光喷头之间有同轴设置的射流通道。

进一步地，所述依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺的方法为：

若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，则为抛光工艺；

若依据压力调节变化的射流从射流调节部件的底部穿透穿过，则为切割工艺。

进一步地，所述射流调节部件为设置在射流通道内的凸起部件或滚珠或调节块中的一种。

进一步地，所述磨料入口通入磨料，所述磨料与射流的混合比依据选择的工艺不同进行设定。

进一步地，所述射流为纯水或纯油或水油混合液，其由选择不同的工艺进行设定。

进一步地，当为所述抛光工艺时，依据压力调节变化的射流从射流调节部件的表面穿过，

且此时调节通道结构和混合射流结构之间转动一角度，该角度依据抛光面的不同进行设定，

且依据表面的粗糙程度选择磨料为氧化铝粉或为氧化铝球或为砂粒；

所述射流根据要抛光的光洁度为纯水或为纯油或为水油混合液。

进一步地，当为所述切割工艺时，