[发明专利]一种避免在表面产生泡孔的面板工艺

说明书

本发明公开了一种避免在表面产生泡孔的面板工艺，包括以下步骤，制备面浆和中料；把面浆铺设到模板上，并刮浆使面浆均匀地扩散开；在面浆的上层铺设玻纤布；在玻纤布上面下中料，然后压制中料并定型。此面板工艺依次在模具上铺设面浆、玻纤布和中料，巧妙地利用中料成型时受到的压力，使得处在中料与模具之间的玻纤布和面浆受到挤压并形成密实的表面，如此在中料和面浆固化后，整个面板的平面则会平整光滑。此发明用于板材加工领域。

技术领域

本发明涉及板材加工领域，特别是涉及一种避免在表面产生泡孔的面板工艺。

背景技术

常见的面板均是通过面层浆料压制出来，在面层浆料固化之后便可使用。面层浆料主要成分是氯盐、硫酸盐、消泡剂、木屑、玻纤和水。参照说明书附图2，现有的面板工艺是在生产线上放置一模具，让该模具依次经过下料、压制定型以及表面刮浆等工位，最终形成的面板便是处于该模具上，面板的最上层便是表面。采用这种面板工艺做出来的面板偶尔会产生小的泡孔，究其原因是刮浆工序没有把握好技巧，刮浆未密实。偶有泡孔的面板与一大批表面平整光滑的面板相比，按照大众的审美标准来说便是不美观，最终这些具有泡孔的面板便被定为不合格品。

这些不合格品通常被丢弃，造成浪费，所以市场上急需一种成熟的能避免在面板表面产生泡孔的面板工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能避免在表面产生泡孔的面板工艺。

本发明所采取的技术方案是：

一种避免在表面产生泡孔的面板工艺，包括以下步骤：

a、制备面浆和中料；

b、把面浆铺设到模板上，并刮浆使面浆均匀地扩散开；

c、在面浆的上层铺设玻纤布；

d、在玻纤布的上面下中料，压制中料并定型；

作为上述方案的改进，面浆中含有30～50％的氧化镁、20～30％的硫酸镁、0.2～0.8％的消泡剂、15～20％的石粉和20～30％的水。中料中含有30～40％的氧化镁、15～20％的硫酸镁、5～10％的木屑、15～20％的石粉和15～25％的水。

作为上述方案的改进，面浆中含有42％的氧化镁、20％的硫酸镁、0.2％的消泡剂、15.8％的石粉和22％的水。

作为上述方案的改进，中料中含有37％的氧化镁、17.5％的硫酸镁、8％的木屑、18.3％的石粉和19.2％的水。

作为上述方案的改进，步骤b中刮浆时把面浆的厚度控制在0.5～0.8mm。

作为上述方案的改进，步骤d中通过压辊将中料压制成板状，压辊中缠绕有玻纤布，所述压辊顺带将玻纤布压入中料。

本发明的有益效果：此面板工艺依次在模具上铺设面浆、玻纤布和中料，巧妙地利用中料成型时受到的压力，使得处在中料与模具之间的玻纤布和面浆受到挤压并形成密实的表面，如此在中料和面浆固化后，整个面板的平面则会平整光滑。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明：

图1是本实施例面板制作过程中的示意图；

图2是传统方法面板制作过程中的示意图。

具体实施方式

参照图1和图2，本发明为一种避免在表面产生泡孔的面板工艺，概括来说包括以下步骤：

a、制备面浆3和中料2；

b、把面浆3铺设到模板1上，模板1的上表面光滑平整，然后刮浆使面浆3均匀地扩散开；c、在面浆3的上层铺设玻纤布，用于增强面板表层的强度；