[发明专利]一种无线充电模组用导磁片的制备工艺在审
| 申请号： | 201810337130.2 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108735493A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李家洪;康来利;庞治华;刘开煌;王磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米晶 带材 非晶 无线充电模组 导磁片 制备工艺 覆胶 贴合 图形化处理 热处理 充电效率 单面覆胶 腐蚀处理 绝缘处理 冲切 磁片 | ||
1.一种无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：
步骤1：提供非晶纳米晶带材，对非晶纳米晶带材进行腐蚀处理；
步骤2：对非晶纳米晶带材进行绝缘处理；
步骤3：对非晶纳米晶带材进行热处理；
步骤4：对非晶纳米晶带材进行单面覆胶；
步骤5：对非晶纳米晶带材进行磁片图形化处理；
步骤6：对经过步骤5的非晶纳米晶带材的未覆胶的表面进行再次覆胶；
步骤7：将多个经过步骤5的非晶纳米晶带材进行层叠、贴合；
步骤8：对贴合后的多个非晶纳米晶带材进行冲切，得到无线充电模组用导磁片。
2.根据权利要求1所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤1采用腐蚀剂对非晶纳米晶带材进行腐蚀处理，所述腐蚀剂包括磷酸、硝酸钙盐、硝酸盐、亚硝酸盐、氯酸盐和苛性钠中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤1之后还具有步骤11：对腐蚀处理后的非晶纳米晶带材依次进行清洗、干燥。
4.根据权利要求3所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤2采用氧化剂对非晶纳米晶带材进行绝缘处理，所述氧化剂包括过氧化物、氯酸盐和苛性钠中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：所述氧化剂为双氧水，所述绝缘处理在500-600℃的环境下进行。
6.根据权利要求1所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤3中非晶纳米晶带材的热处理在热处理炉内进行，且在步骤3之前还具有步骤30：对非晶纳米晶带材进行卷绕。
7.根据权利要求1所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤4采用辊对辊覆胶工艺对非晶纳米晶带材进行单面覆胶。
8.根据权利要求1所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤5采用机械破碎、激光切割或化学蚀刻处理工艺对非晶纳米晶带材进行磁片图形化处理。
9.根据权利要求1所述的无线充电模组用导磁片的制备工艺，其特征在于：步骤6采用印刷涂布工艺对非晶纳米晶带材的未覆胶的表面进行覆胶。
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