[发明专利]软性基板用组成物以及软性基板

说明书

本发明提供一种可形成相位差良好的软性基板的软性基板用组成物以及软性基板。软性基板用组成物包括：聚合物(A)以及溶剂(B)。聚合物(A)是由混合物反应而获得，混合物包括四羧酸二酐组份(a)及二胺组份(b)，四羧酸二酐组份(a)包括由式(a‑1)所示的化合物(a1)以及由式(a‑2)所示的化合物(a2)。

技术领域

本发明涉及一种软性基板用组成物以及软性基板，尤其涉及一种软性基板用组成物，以制得良好相位差的软性基板。

背景技术

近年来，有机高分子材料已被广泛应用于各式电子元件或装置中，以提升电子元件或装置的各项特性(例如：电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。其中，以聚酰亚胺聚合物(polyimide polymer)最被广泛使用，因其具有良好的机械性质及不错的电气性质等优异特性，而受相关业界所偏好。

WO 2009/107429揭示一种透明软性基板用的聚酰亚胺前驱物组成物。所述聚酰亚胺前驱物使用二胺(包括含氟联苯胺及1,4-环己二胺)与四羧酸二酐反应而制得，且上述组成物可形成高透明性的软性基板。然而，上述聚酰亚胺前驱物于加热硬化形成聚酰亚胺时，易有相位差不佳的问题产生，而无法满足业界的需求。

因此，亟须提供一种软性基板用组成物及软性基板，以改善现有软性基板用组成物及软性基板的缺陷。

[专利文献]

[专利文献1]WO 2009/107429A1

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种软性基板用组成物，使用所述软性基板用组成物能够改善软性基板的相位差不佳的问题。

本发明提供一种软性基板用组成物，包括：聚合物(A)、以及溶剂(B)。其中，聚合物(A)是由混合物反应而获得，混合物包括四羧酸二酐组份(a)及二胺组份(b)。四羧酸二酐组份(a)包括由式(a-1)表示的化合物(a1)以及由式(a-2)所示的化合物(a2)：

式(a-1)中，R各自独立表示碳数为1至6的亚烷基；R_X表示二价脂肪族环烃基，所述二价脂肪族环烃基为未经取代或经卤素原子、直链状烃基或支链状烃基取代的二价基。

式(a-2)中，R₁表示氢原子或碳数为1至6的烷基；R₂各自独立表示氢原子、甲烷基或乙烷基。

在本发明的一实施例中，上述的式(a-1)中，R_x具有如式(a-1-x)所示的结构：

式(a-1-x)中，m表示0至4的整数；R_Z各自独立表示卤素原子、碳数为1至4的直链状烃基、碳数为1至4的支链状烃基或者复数个R_Z相互连接形成环状结构。

在本发明的一实施例中，上述的式(a-1)中，R各自独立表示碳数为1至3的亚烷基。

在本发明的一实施例中，基于四羧酸二酐组份(a)的总摩尔数为100摩尔，由式(a-1)表示的化合物(a1)的使用量为15至85摩尔，由式(a-2)表示的化合物(a2)的使用量为15至85摩尔。

在本发明的一实施例中，基于聚合物(A)的总使用量为100重量份，溶剂(B)的使用量为200至2000重量份。

在本发明的一实施例中，在25℃时，软性基板用组成物的黏度为100cps至20000cps。

本发明更提供一种软性基板，包含如上述的软性基板用组成物。

基于上述，本发明的软性基板用组成物因含有特定的聚合物(A)，因而能够改善软性基板的相位差不佳的问题。