[发明专利]基板清洗装置有效
申请号: | 201810258200.5 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN108493134B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 樱井武史;平井英治;滨浦薰;宫崎充;丸山浩二 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 | ||
1.一种基板清洗装置,其特征在于,具有:
基板保持部,该基板保持部对基板进行保持并使所述基板旋转;
海绵清洗件,该海绵清洗件一边绕自身中心轴线旋转,一边与所述基板的表面接触;以及
药液供给喷管,该药液供给喷管将药液供给到所述基板的表面上,
所述海绵清洗件构成为包含第1海绵清洗件和第2海绵清洗件,该第1海绵清洗件与所述基板的表面接触并对所述基板的表面进行摩擦清洗,该第2海绵清洗件与所述基板的表面接触并对所述基板的表面进行摩擦清洗,
所述基板清洗装置还具备:
第1移动装置,该第1移动装置使所述第1海绵清洗件沿着所述基板的表面移动;以及
第2移动装置,该第2移动装置使所述第2海绵清洗件以与所述第1海绵清洗件移动的轨迹不同的轨迹沿着所述基板的表面移动。
2.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述海绵清洗件在内部具有药液流道,所述药液在该药液流道流动。
3.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
具备药液供给机构,该药液供给机构将所述药液直接供给到所述海绵清洗件上,
所述药液供给机构构成为将所述药液直接供给到所述海绵清洗件的内部。
4.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
具备药液供给机构,该药液供给机构将所述药液直接供给到所述海绵清洗件上,
所述药液供给机构包含供给管,该供给管将所述药液直接供给到所述海绵清洗件的上表面上。
5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,
具有腔室,该腔室收容所述基板保持部及所述海绵清洗件,
所述基板清洗装置还具有第1臂部和第2臂部,
该第1臂部设于所述腔室内且支承所述第1海绵清洗件,
该第2臂部设于所述腔室内且支承所述第2海绵清洗件。
6.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
具有第1自动清洁装置和第2自动清洁装置,
该第1自动清洁装置配置于由所述基板保持部保持的所述基板的周围且对所述第1海绵清洗件进行清洗,
该第2自动清洁装置配置于由所述基板保持部保持的所述基板的周围且对所述第2海绵清洗件进行清洗。
7.如权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述第1自动清洁装置构成为包含第1清洗板和第1药液喷管,所述第1海绵清洗件按压在该第1清洗板上,该第1药液喷管将药液供给到所述第1海绵清洗件,
所述第2自动清洁装置构成为包含第2清洗板和第2药液喷管,所述第2海绵清洗件按压在该第2清洗板上,该第2药液喷管将药液供给到所述第2海绵清洗件。
8.如权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,
具有控制装置,该控制装置将所述第1海绵清洗件和第2海绵清洗件以及所述第1自动清洁装置和第2自动清洁装置控制成:
以所述第1海绵清洗件进行基板的清洗,接着以所述第2海绵清洗件进行另外的基板的清洗,以所述第1自动清洁装置或第2自动清洁装置对所述第1海绵清洗件及第2海绵清洗件中的未在进行由所述基板保持部保持的基板的清洗的一方进行清洗。
9.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
具有腔室,该腔室收容所述基板保持部及所述海绵清洗件,
还具有第1自动清洁装置、第2自动清洁装置、以及拉出机构,
该第1自动清洁装置配置于由所述腔室内的所述基板保持部保持的所述基板的周围且对所述第1海绵清洗件进行清洗,
该第2自动清洁装置配置于由所述腔室内的所述基板保持部保持的所述基板的周围且对所述第2海绵清洗件进行清洗,
该拉出机构能够一边使所述第2海绵清洗件配置于所述腔室内,一边相对所述腔室将所述第1海绵清洗件和所述第1自动清洁装置一起拉出。
10.一种基板清洗装置,其特征在于,具有:
基板保持部,该基板保持部对基板进行保持;
第1海绵清洗件,该第1海绵清洗件与所述基板的表面接触并对所述基板的表面进行摩擦清洗;
第2海绵清洗件,该第2海绵清洗件与所述基板的表面接触并对所述基板的表面进行摩擦清洗;
药液供给喷管,该药液供给喷管将药液供给到所述基板的表面上;
第1移动装置,该第1移动装置使所述第1海绵清洗件沿着所述基板的表面移动;
第2移动装置,该第2移动装置使所述第2海绵清洗件以与所述第1海绵清洗件移动的轨迹不同的轨迹沿着所述基板的表面移动;
腔室,该腔室收容所述基板保持部及所述第1海绵清洗件;
第1自动清洁装置,该第1自动清洁装置配置于由所述腔室内的所述基板保持部保持的所述基板的周围且对所述第1海绵清洗件进行清洗;
第2自动清洁装置,该第2自动清洁装置配置于由所述腔室内的所述基板保持部保持的所述基板的周围且对所述第2海绵清洗件进行清洗;
拉出机构,该拉出机构能够相对所述腔室将所述第2海绵清洗件和所述第2自动清洁装置一起拉出;以及
控制装置,该控制装置能够分别将所述药液供给喷管、所述第1海绵清洗件及所述拉出机构的动作控制成:
一边将来自所述药液供给喷管的药液供给到所述基板且使所述第1海绵清洗件与所述基板的表面接触,一边相对所述腔室将所述第2海绵清洗件和所述第2自动清洁装置一起拉出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造