[发明专利]电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法

说明书

本发明涉及电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法。本发明涉及一种电或电子组件，所述电或电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。

技术领域

本发明涉及一种电绝缘组件和一种用于使组件电绝缘的方法。

背景技术

电和电子组件通常包括电绝缘载体（比如印刷电路板和衬底）、电和电子器件以及使器件彼此电连接的导体结构。器件与导体结构电连接并且借助于所述导体结构或者以其它方式固定在载体上。在这些器件中，例如金属接触部（比如管脚、SMD表面、焊球以及诸如此类的）用作电接线端子，所述金属接触部借助于焊料与导体结构电连接并且机械连接。常见的金属接触部例如具有锡表面或者由贵金属（比如金、钯、银或者诸如此类的）构成的表面涂层。通过对组件的不断的小型化，已经使在接触部之间的间距不断地减小，使得接线端子常常彼此间只还间隔开0.125mm。因为由于金属颗粒或其它导电污垢而可能在各个接触部之间发生意想不到的导电连接，其中这种意想不到的电连接的危险随着间距减小而增加，所以对组件的干扰的风险或者甚至组件的失灵的风险同样提高。到目前为止，为了限制或降低这种风险，公知不同的方案。

一个方案例如规定了对组件的清洁，以便除去导电颗粒，所述导电颗粒大于出现的最小接触部间距。不过，在此不利的是，适合的清洁方法是花费很高的而且也不提供相对在清洁之后、例如在继续使用期间出现的新颗粒的安全性。另一方案规定了在制造组件之后借助于利用电绝缘材料的涂漆或涂层来对组件的部分或者甚至整个组件的覆盖。然而，在此不利的是：涂漆和涂层是对组件的表面的仔细的准备、尤其是关于离子污垢对组件的表面的仔细的准备，所述离子污垢例如在焊接过程之后留在组件中并且例如可能与出现的湿度相关联地导致腐蚀、电迁移以及类似的效应。例如建造在机动车中的组件（比如控制设备的组件）遭受到难以控制的气候条件，并且因而对于由湿度造成的干扰来说是特别易受影响的。这样，车辆中的组件一方面可能受到高空气湿度和高温，而另一方面可能在比较短的时间内受到冷却，所述冷却导致组件的收缩。由于涂层的可能的吸水以及渗透过程的开始，这又对组件的电绝缘有显著影响。

发明内容

因而，本发明的任务是提供一种组件，其中在湿度作用的情况下也存在经改善的电绝缘。此外，本发明的任务还是说明一种用于使组件电绝缘的方法。

该任务通过根据本发明的组件以及通过根据本发明的方法来解决。

因此，该任务通过一种电子组件来解决，所述电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。

因此，该任务还通过一种用于使电子组件电绝缘的方法来解决，所述电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，其中粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。

附图说明

随后，本发明依据在附图中示出的实施例进一步予以阐述，其中相同的要素配备有相同的附图标记。其中：

图1示出了具有借助于电绝缘粉剂改善的电绝缘的组件；

图2示出了用于借助于对电绝缘粉剂的喷射使组件电绝缘的装置；

图3示出了用于在进行涂层之前借助于电绝缘粉剂的涂覆使组件电绝缘的装置；

图4示出了根据图3的在进行涂层期间的装置；

图5示出了根据图3的在进行涂层之后的装置；