[发明专利]一种无刀印薄膜加工工艺

说明书

本发明公开的一种无刀印薄膜加工工艺，包括以下步骤：备料、冲切导位孔、冲外形、清废料、贴膜，冲定位孔、裁剪和贴合。与现有技术相比，本发明一种无刀印薄膜加工工艺，设计简单，实用性强，降低产品的不良率，提高效益。

技术领域

本发明涉及一种模切技术领域，具体是一种无刀印薄膜加工工艺。

背景技术

模切常用产品应用于：电声、医疗保健、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。相对于产品尺寸较小的，材质较薄和软的，例如薄膜，产品在冲型后会有刀印遗留在下离型纸，在与其他的部件贴合前会将薄膜的上离型纸撕掉，通过下离型纸的定位孔与钢片热压贴合，由于高温的原因会容易导致薄膜边缘膨胀溢出从而会卡入刀印内，在贴合完成后，撕掉薄膜的下离型纸时薄膜会被刀印卡住将薄膜的边缘拉得凹凸不平或变形，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无刀印薄膜加工工艺，以解决背景技术中的技术问题。

为实现前述目的，本发明提供如下技术方案：

一种无刀印薄膜加工工艺，包括以下步骤：

S1) 备料：材料为薄膜，薄膜双面自带离型纸，分别是上离型纸和下离型纸；

S2) 冲切导位孔：通过输送机构将材料输送到模切机上，用冲针冲切导位孔；

S3) 冲外形：冲切导位孔后，通过输送机构将材料输送到下一模切机，通过导向针与导位孔对应套入定位，同时冲压产品外形，冲成半穿；

S4) 清废料：将冲切完外形的材料的边缘废料撕掉；

S5) 贴膜：将清完外框废料的材料通过排废胶带将薄膜表面残余的上离型纸粘起成卷收集清理，用导向针将清理完废料的材料定位，通过贴合机在薄膜表面贴合一层保护膜；

S6) 冲定位孔：将贴完保护膜的材料通过导向针再次定位，用另一冲针在保护膜冲定位孔；

S7)裁剪、贴合：冲切完定位孔的产品按生产需要进行定量裁剪，撕掉薄膜自带的离型底纸，通过保护膜的定位孔将薄膜与钢片热压贴合。

所述导位孔分别对称设在所述离型底纸的两侧。所述定位孔分别对称设在保护膜的两侧，所述定位孔与所述导位孔不在同一横排。

所述保护膜为PET保护膜。

与现有技术相比，本发明一种无刀印薄膜加工工艺，设计简单，实用性强，降低产品的不良率，提高效益。通过再贴PET保护膜，将产品贴合到PET保护膜上，由于转帖后的保护膜上没有模切刀印，当模切产品与其他部品热压贴合后，撕掉薄膜表面的保护膜，不会出现薄膜被拉扯变形或凹凸不平等不良现象，提高了产品的质量。

附图说明

图1：一种无刀印薄膜加工工艺的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

具体实施例1：请参阅图1，本发明公开的一种无刀印薄膜加工工艺，包括以下步骤：

S1)备料：材料1为薄膜102，薄膜102的双面有粘性，薄膜102双面自带离型纸，分别是上离型纸101和下离型纸103；

S2)冲切导位孔：通过输送机构将材料1输送到模切机上，用冲针冲切导位孔2，所述导位孔2分别对称设在所述材料1的两侧；