[实用新型]一种用于测试IC芯片的COB板

说明书

本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板、上板、下板、IC芯片板、IC芯片凹槽、控制器、弹簧柱，所述COB板上设有上板，所述上板的下方固定设有下板，所述上板的表面固定设有IC芯片板，所述IC芯片板的表面设有IC芯片凹槽，所述IC芯片凹槽通过IC芯片板与上板固定连接，所述上板的侧面固定设有控制器，所述控制器的下方弹性设有弹簧柱，该一种用于测试IC芯片的COB板，可通过带有弹簧柱的控制器，便于对IC芯片进行弹出，增加了工作效率，通过设置带有IC芯片凹槽的IC芯片板，增加了IC芯片的批量处理能力，结构简单，易于实现。

技术领域

本实用新型涉及COB板技术领域，具体为一种用于测试IC芯片的COB板。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术，但是在实际使用中，COB板在配合IC芯片测试后，缺少有效的弹起方式，收纳较为困难，其次在对IC芯片的测试过程中，缺少有效的批量处理方式，这些都是实际存在又急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于测试IC芯片的COB板，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板、上板、下板、IC芯片板、IC芯片凹槽、控制器、弹簧柱，所述COB板上设有上板，所述上板的下方固定设有下板，所述上板的表面固定设有IC芯片板，所述IC芯片板的表面设有IC芯片凹槽，所述IC芯片凹槽通过IC芯片板与上板固定连接，所述上板的侧面固定设有控制器，所述控制器的下方弹性设有弹簧柱。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述上板的表面固定设有固定钮。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述控制器的下方固定设有连接柱。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述下板的末端固定设有底座。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述IC芯片凹槽为多组设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该一种用于测试IC芯片的COB板可通过带有弹簧柱的控制器，便于对IC芯片进行弹出，增加了工作效率，通过设置带有IC芯片凹槽的IC芯片板，增加了IC芯片的批量处理能力，结构简单，易于实现。

附图说明

图1为本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板结构示意图；

图2为本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板侧面示意图。

图中:1COB板、2上板、3下板、4IC芯片板、5IC芯片凹槽、6固定钮、7控制器、8连接柱、9弹簧柱、10底座。

具体实施方式