[实用新型]一种散热线路板

说明书

本实用新型公开了一种散热线路板，包括金属基层，所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱，所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台，所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层，印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽，所述散热柱嵌套在通槽内，且所述散热柱的顶端面外露；通过在金属基层的上底面与下底面同时设置散热柱，通过两个端面的散热柱同时吸收电气元件散发的热量，并传递给金属基层，金属基层将吸收的热量散发到空气中，这样既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，尤其涉及一种散热线路板。

背景技术

随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展，用于承载电子产品的印制电路板(PCB)的设计空间越来越密集，信号频率与传输速率的要求也越来越高，所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大，而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发，这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。

一般地，采用在印制线路板上增加金属基来实现散热，但是金属基只能将印制线路板的线路图形传输所产生的热量散发出去，而印制线路板上贴装的电气元件与金属基中间相隔有多层介质层，所产生的热量很难传递到金属基上散发出去，这对于发热效率高的电气元件的散热帮助不大，而这些电气元件长时间聚集热量难以散发出去就会容易失效。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高了线路板散热性能，保证电子元器件及芯片的稳定性、可靠性和使用寿命的散热线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种散热线路板，包括金属基层，所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱，所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台，所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层，印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽，所述散热柱嵌套在通槽内，且所述散热柱的顶端面外露。

作为上述方案的进一步改进，所述散热柱的高度与通槽的深度一致。

作为上述方案的进一步改进，所述散热柱与金属基层为一体成型结构。

作为上述方案的进一步改进，所述金属基层为导热系数满足≥260W/mK的铝基层或导热系数满足≥400W/mK的铜基层。

作为上述方案的进一步改进，所述散热柱的横截面呈圆形，所述沉台的底部边缘设有圆滑过渡的倒角。

作为上述方案的进一步改进，所述印制基层包括与金属基层接触的绝缘导热层，以及覆盖在所述绝缘导热层上的金属箔层。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘导热层为导热胶。

本实用新型的有益效果：

本实用新型一种散热线路板，通过在金属基层的上底面与下底面同时设置散热柱，电气元件可直接贴装在散热柱外露的端面上，通过两个端面的散热柱同时吸收电气元件散发的热量，并传递给金属基层，金属基层将吸收的热量散发到空气中，这样既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足电气元件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效；在散热柱的底部设置有沉台，增加了散热柱的强度，同时又能保证印制基层与散热柱紧密贴合定位，贴覆加工时不会产生气泡。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1为本实用新型较佳实施例剖视图。