[实用新型]多工位电芯二次封装装置有效
申请号: | 201721554310.3 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207624825U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 刘卫国 | 申请(专利权)人: | 惠州市至元智能装备有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/52;H01M2/36 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陶远恒 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 二次封装 安装盘 电芯 旋转平台 中心机架 安装位 多工位 分度器 封压 旋转驱动机构 本实用新型 表面设置 工作效率 转动连接 抽真空 转盘 承载 | ||
本实用新型涉及多工位电芯二次封装装置,包括旋转平台,所述旋转平台包括中心机架,所述中心机架底部转动连接有安装盘,所述安装盘底部设置有分度器,所述分度器连接有旋转驱动机构,所述安装盘表面设置有多个安装位,所述安装位设置有电芯二次封装装置。由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时,因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率,采用转盘承载二次封装装置。
技术领域
本实用新型涉及领域,特别是涉及多工位电芯二次封装装置。
背景技术
锂离子电池是性能卓越的新一代绿色高能电池,已成为高新技术发展的重点之一。锂离子电池具有以下特点 :高电压、高容量、低消耗、无记忆效应、无公害、体积小、内阻小、自放电少、循环次数多。因其上述特点,锂离子电池被广泛应用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑等众多民用及军事领域。
在软包锂电池的生产过程中,一般需要对电池的电芯进行封装,在传统锂电池生产过程中,电池封装的技术及方法通常是,首先采用手工或者半自动机械将成卷的铝塑膜分切成片,然后冲制、切余边成型,制备包装袋,然后手工将电芯放入包装袋,将包装袋折叠包住电芯,再将包装袋连同电芯转入顶封、侧封机完成顶侧边的封装。
现有的封装设备为单机位工作,加工时间较长,不符合当代社会快速、规范、务实已基本高效的工作方针,现提出一种多工位交替运作的多工位电芯二次封装装置,来减少工位缓冲时间,节省工时。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种多工位电芯二次封装装置,包括旋转平台,所述旋转平台包括中心机架,所述中心机架底部转动连接有安装盘,所述安装盘底部设置有分度器,所述分度器连接有旋转驱动机构,所述安装盘表面设置有多个安装位,所述安装位设置有电芯二次封装装置。
进一步地,所述电芯二次封装装置包括包括机架,所述机架顶端设置有升降组件,所述机架底部设置有封装平台,所述封装平台包括下真空槽体,所述下真空槽体内设置有封装治具,所述封装治具一侧设置有下封头,所述升降组件底端设置有封装机构,所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体,所述上真空槽体内设置有预压块,所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针,所述预压块与封装治具纵向对齐,所述上封头与下封头纵向对齐。
进一步地,所述下封头宽度大于上封头宽度,所述刺针纵向投影在下封头表面。
进一步地,所述下真空槽体侧壁设置有排液阀。
进一步地,所述升降组件包括整体驱动气缸和上封头驱动气缸,所述整体驱动气缸底端设置有双层安装板组,所述双层安装板组的底部连接有上真空槽体,所述上封头驱动气缸的缸体设置于双层安装板组之间,其伸缩杆贯穿上真空槽体与上封头连接。
本实用新型的工作原理为:待封装电芯置于基座上,待封装电芯的铝塑膜余边至于上封头与下封头之间,通过上封头上设置的刺针预压刺破铝塑落余边,将其内部剩余电解液及气体排出后,进行封装压合,四个二次封装装置设置于第二转盘上增加效率,封装完成后待封装电芯被传送至下一工序;由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时,因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率,采用转盘承载二次封装装置。
本实用新型的有益效果为:由于二次封装整个抽真空、封压过程需要一定的工时,因此为了能够节省工时增加整套二次封压系统的工作效率,采用转盘承载二次封装装置。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为本实用新型一实施例提供的多工位电芯二次封装装置结构示意图;
图2为本实用新型又一实施例提供的电芯二次封装装置结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市至元智能装备有限公司,未经惠州市至元智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721554310.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于电芯一次封装系统的下料装置
- 下一篇:基于电芯二次封装系统的下料装置