[实用新型]多工位电芯二次封装装置有效
| 申请号： | 201721554310.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207624825U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M10/058;H01M10/52;H01M2/36 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二次封装 安装盘 电芯 旋转平台 中心机架 安装位 多工位 分度器 封压 旋转驱动机构 本实用新型 表面设置 工作效率 转动连接 抽真空 转盘 承载 | ||
1.多工位电芯二次封装装置，其特征在于：包括旋转平台，所述旋转平台包括中心机架，所述中心机架底部转动连接有安装盘，所述安装盘底部设置有分度器，所述分度器连接有旋转驱动机构，所述安装盘表面设置有多个安装位，所述安装位设置有电芯二次封装装置。
2.根据权利要求1所述多工位电芯二次封装装置，其特征在于：所述电芯二次封装装置包括包括机架，所述机架顶端设置有升降组件，所述机架底部设置有封装平台，所述封装平台包括下真空槽体，所述下真空槽体内设置有封装治具，所述封装治具一侧设置有下封头，所述升降组件底端设置有封装机构，所述封装机构包括与所述下真空槽体密封配合的上真空槽体，所述上真空槽体内设置有预压块，所述预压块一侧依次设置有上封头和刺针，所述预压块与封装治具纵向对齐，所述上封头与下封头纵向对齐。
3.根据权利要求2所述多工位电芯二次封装装置，其特征在于：所述下封头宽度大于上封头宽度，所述刺针纵向投影在下封头表面。
4.根据权利要求3所述多工位电芯二次封装装置，其特征在于：所述下真空槽体侧壁设置有排液阀。
5.根据权利要求4所述多工位电芯二次封装装置，其特征在于：所述升降组件包括整体驱动气缸和上封头驱动气缸，所述整体驱动气缸底端设置有双层安装板组，所述双层安装板组的底部连接有上真空槽体，所述上封头驱动气缸的缸体设置于双层安装板组之间，其伸缩杆贯穿上真空槽体与上封头连接。
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