[实用新型]一种应用在天线上的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种应用在天线上的PCB板，涉及PCB板技术领域；包括第一阻焊黑油层、第二阻焊黑油层、上层PCB板、铜层走线层、下层PCB板以及铜层地线层；所述的铜层走线层设置于上层PCB板的下表面，铜层走线层上设置有天线网络；所述的下层PCB板设置于铜层地线层的上表面，铜层地线层用于屏蔽电磁辐射；所述的铜层走线层的下表面与所述下层PCB板的上表面相贴合；所述的第一阻焊黑油层设置于所述上层PCB板的上表面，所述第二阻焊黑油层设置于所述铜层地线层的下表面；本实用新型的有益效果是：通过设计有铜层地线层，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免电磁互相干扰的问题，同时还能够避免污染和对人体的伤害。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种应用在天线上的PCB板。

背景技术

目前PCB板的应用越来越广泛，包括应用在天线上。而由于PCB的功能应用芯片越来越多，其各种基带射频芯片集成在同一块PCB主板上，导致PCB主板的电磁互扰问题非常的突出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种应用在天线上的PCB板，该PCB板能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成伤害。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种应用在天线上的PCB板，其改进之处在于：包括第一阻焊黑油层、第二阻焊黑油层、上层PCB板、铜层走线层、下层PCB板以及铜层地线层；

所述的铜层走线层设置于上层PCB板的下表面，铜层走线层上设置有天线网络，该铜层走线层用于信号输出和焊接元件；

所述的下层PCB板设置于铜层地线层的上表面，铜层地线层用于屏蔽电磁辐射；所述的铜层走线层的下表面与所述下层PCB板的上表面相贴合；

所述的第一阻焊黑油层设置于所述上层PCB板的上表面，所述第二阻焊黑油层设置于所述铜层地线层的下表面，第一阻焊黑油层和第二阻焊黑油层用于防止焊接时线路相互干扰或者上锡时天线网络的短路。

在上述的结构中，所述的上层PCB板、铜层走线层、下层PCB板以及铜层地线层上设置有多个通孔，且每个通孔的内壁上均铺铜，形成导电铜层。

在上述的结构中，所述通孔的半径r＝1.5mm。

在上述的结构中，所述上层PCB板和下层PCB板的厚度h1＝3.0mm。

在上述的结构中，所述的上层PCB板的上表面覆盖有厚度h2＝0.5mm的绝缘层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种应用在天线上的PCB板，通过设计有铜层地线层，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免电磁互相干扰的问题，同时还能够避免污染和对人体的伤害；通过第一阻焊黑油层和第二阻焊黑油层的设计，可以防止焊接时线路相互干扰的问题，或者上锡时不同的天线网络之间的短路。

附图说明

图1为本实用新型的一种应用在天线上的PCB板的纵截面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。