[实用新型]一种优化气流走向的货物载入台有效
申请号: | 201721308075.1 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN207367925U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 张耀堃;孙新光;张旭升;朱骏;许青峰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201200 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 优化 气流 走向 货物 载入 | ||
本实用新型提供了一种优化气流走向的货物载入台,所述货物载入台设开口式顶端,包括与所述开口式顶端适配的网状顶盖,所述网状顶盖包括:一网状通气盖体,水平设置,中间设与网状通气孔部;一卡入部,环绕所述网状通气盖体下表面设置;所述开口式顶端的顶部设置有凹槽与所述卡入部适配。本实用新型中设计的货物载入台,通过对其顶部盖板的优化,将原本密闭的盖板更改为均匀分布的网状孔,即使载物台内部存在有颗粒物也会通过机台底部排放至机台以外,而不会漂浮至机台内部影响到产品。产品的良率也直接得到了提升。并且所述网状通气盖体的高度是可以调整的,能根据风力的大小对顶端的网状通气盖体的高度进行调整,使其发挥最好的通风效果。
技术领域
本实用新型涉及一种半导体设备,尤其涉及一种优化气流走向的货物载入台。
背景技术
在现有的WAT测试机上,所使用的货物载入台顶端的盖板都是封闭式的,其内部气流走向无规则性,导致其内部颗粒物会漂浮至空中,使其环境洁净度无法达到要求标准1级,这样直接会影响到产品的质量。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷,提供一种能优化气流走向的货物载入台。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种优化气流走向的货物载入台,所述货物载入台设开口式顶端,包括与所述开口式顶端适配的网状顶盖,所述网状顶盖包括:
一网状通气盖体,水平设置,中间设与所述开口式顶端适配的网状通气孔部;
一卡入部,环绕所述网状通气盖体下表面设置,凸出于所述网状通气盖体下表面;
所述开口式顶端的顶部设置有凹槽,所述凹槽与所述卡入部适配。
为了进一步优化上述技术方案,本实用新型所采取的技术措施为:
优选的,所述开口式顶端为长方形状。
更优选的,所述网状通气盖体为长方形状。
优选的,所述网状通气孔部设置为上层网状通气孔部和下层网状通气孔部。
更优选的,所述上层网状通气孔部和下层网状通气孔部通过层连接部连接。
更优选的,所述层连接部设置于网状通气孔部中间。
更优选的,所述层连接部包括:
一下层连接杆,所述下层连接杆设置有竖直杆体,所述竖直杆体底端与下层网状通气孔部轴向旋转连接;所述竖直杆体顶端设置手握横杆;所述竖直杆体中间部分设水平向的卡条;
一上层连接孔,所述上层连接孔设置有供下层连接杆通过的条形通孔,所述条形通孔的至少一个竖直高度上的内表面左右两侧设置有对应的与所述卡条适配的扇形卡槽;
所述下层连接杆与下层网状通气孔部连接,所述上层连接孔与上层网状通气孔部连接。
更优选的,所述竖直杆体为柱形。
更优选的,上层网状通气孔部设置有底部开口的空腔,所述下层网状通气孔部套设在所述空腔内。
优选的,所述网状通气盖体部的网状通气孔为方形。
本实用新型采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721308075.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种上衣用无缝压胶布
- 下一篇:一种摄像系统安装装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造