[实用新型]镀铜均匀度高的PCB板

说明书

本实用新型提供一种镀铜均匀度高的PCB板，包括本体，其特征在于，所述本体设有独立孔、独立线区、密线区、分流区，所述独立孔对称排布在所述独立线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。本实用新型设有分流区，可在分流区增加分流电镀PAD模块，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种镀铜均匀度高的PCB板。

背景技术

在现有线路板加工过程中，在PCB板上设有用于安装电子元器件的独立孔或者导通电路的独立线。但是在生产过程中因线路的分布十分不均匀，独立孔和独立线，集中了较大的电镀电流，使镀铜沉积较厚，使独立孔小于客户规范max要求0.05mm ，独立线铜厚超出其他线50um的情况发生，以至于在SMT时出现元器件件脚无法插入独立孔内等不良，独立线镀铜过厚导致产品批量不良。同时，电镀导电阳极的电力线与待镀板发生上裸露的铜面发生理化反应，由于独立线区域裸露的铜区少，就近的电力线集中与独立线区域发生反应，导致该区域电镀铜厚明显高于密线区。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种镀铜均匀度高的PCB板，本实用新型设有分流区，可在分流区增加分流电镀PAD模块，导电阳极均匀与板面的裸露铜区发生理化反应，电镀铜厚达到均匀。

本发明的技术方案为：一种镀铜均匀度高的PCB板，包括本体，所述本体设有独立孔、独立线区、密线区、分流区，所述独立孔对称排布在所述独立线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。

进一步的，所述分流区可设置分流电镀PAD模块。通过自带的述分流区，可添加分流电镀PAD模块，使电镀电流分散，使独立的孔、独立线受镀接近正常板面，达到电镀整版均匀效果。

进一步的，所述本体下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲层，所述第一缓冲层对称设于所述第二缓冲层两端。

进一步的，所述第一缓冲层为高分子水凝胶层。所述高分子水凝胶层可通过任一现有技术实现。

进一步的，所述第二缓冲层为弹性泡沫层。所述弹性泡沫层可通过任一现有技术实现。

进一步的，所述高分子水凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。所述防水高分子膜可通过任一现有技术实现。

进一步的，还包括毛细管层，所述毛细管层贯穿所述第二缓冲层将所述第一缓冲层连通。

本发明的缓冲部，通过均匀排布的高分子水凝胶层，在冲压模具受到压力时，处于上层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层进入下层的高分子水凝胶层，当加工完成，有压力差的存在，下层的高分子水凝胶层中的水分通过毛细管层回到上层的高分子水凝胶层，实现缓冲。同时协效配合具有较高硬度的弹性泡沫，协效作用，达到最佳的缓冲效果。

一种PCB板独立线路镀铜均匀性改善方法，包括以下具体步骤:

S1.在电镀铜缸内的两个阳极下端分别连接对应的导电杆；

S2 .将两个导电杆连接整流器的阳极；

S3 .将电镀铜缸内的飞靶连接整流器的阴极；

S4 .将待电镀 PCB 生产板挂在飞靶上；

S5 .在所述导电杆下端设置阳极电流导入点；

S6. 分流电镀PAD模块；

S7. 采用干膜覆盖曝光区；

S8 对阴阳两极通电，对待电镀 PCB 板进行电镀处理。

本发明中，干膜覆盖曝光区，确保在酸性蚀刻过程板面不受到蚀刻药水的咬蚀攻击,而未覆盖区域经过酸性蚀刻后，该板面位置的铜完全去除，变成裸露基材，达到客户所需。