[实用新型]镀铜均匀度高的PCB板有效
| 申请号： | 201721109430.2 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208128648U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强;肖长林;姬生文 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分流区 独立孔 独立线 均匀度 镀铜 密线 本实用新型 导电阳极 对称排布 理化反应 电镀铜 电镀 侧边 铜区 裸露 分流 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀铜均匀度高的PCB板，包括本体，其特征在于，所述本体设有独立孔、独立线区、密线区、分流区，所述独立孔对称排布在所述独立线区侧边，所述密线区设于所述分流区的一侧。
2.根据权利要求1所述的镀铜均匀度高的PCB板，其特征在于，所述分流区可设置分流电镀PAD模块。
3.根据权利要求1所述的镀铜均匀度高的PCB板，其特征在于，所述本体下方设有缓冲部，所述缓冲部包括第一缓冲层、第二缓冲层，所述第一缓冲层对称设于所述第二缓冲层两端。
4.根据权利要求3所述的镀铜均匀度高的PCB板，其特征在于，所述第一缓冲层为高分子水凝胶层。
5.根据权利要求3所述的镀铜均匀度高的PCB板，其特征在于，所述第二缓冲层为弹性泡沫层。
6.根据权利要求4所述的镀铜均匀度高的PCB板，其特征在于，所述高分子水凝胶层的外部包裹有防水高分子膜。
7.根据权利要求3所述的镀铜均匀度高的PCB板，其特征在于，还包括毛细管层，所述毛细管层贯穿所述第二缓冲层将所述第一缓冲层连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市永隆电路有限公司，未经惠州市永隆电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721109430.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：埋线头间距电动调节机构
- 下一篇：一种电脑用电路板电镀治具
