[实用新型]一种横梁自动包裹生产线有效

专利信息
申请号: 201720441451.8 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN206704619U 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 方华;杨翠刚;刘文刚;白垣胜;王军涛;刘呈明;朱浔;田国富;孙诗文;李云仕 申请(专利权)人: 成都宏明双新科技股份有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02;B65B61/24
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 610072 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 横梁 自动 包裹 生产线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及将横梁包裹的技术领域,特别是一种横梁自动包裹生产线。

背景技术

目前,随着电子产品的不断发展,电子产品逐渐融入到人们的生活中,由于电子产品做得越来越微小,因此芯片(如二极管或三极管)集成在料带上,其目的是为了便于芯片的运输和计数,芯片的装带过程为:先在带料(1)上且沿其长度方向开设数个方形槽(2),再在每个方形槽(2)内焊接横梁(3),焊接后如图1所示,随后通过设备将芯片推到横梁(3)顶部,工人利用薄膜(4)将横梁(3)顶部贴膜,贴膜后如图2所示,最后人工将薄膜(4)的左、右侧边进行翻边处理,保证右侧边(5)紧贴于横梁(3)底部,而左侧边(6)紧贴于右侧边(5)底部,从而将整个横梁(3)包裹,进一步的实现芯片的装带工序,包裹后如图3所示。其中在包裹工序中,通常是由人工先用凹形件的凹形槽嵌入于横梁(3)内,使薄膜的左右侧边均垂向翻边,翻边后如图4所示,通过手压方式将右侧边(5)赶平整,最后也采用手压方式将左侧边(6)压紧在右侧边(5)上,以实现横梁的包裹。这种生产方式主要采用人工进行,劳动强度大,通常一条生产线上需要配备多个员工,增大了生产成本,而且带料每走一步才能进行一个横梁的包裹,生产不连续,效率低下,此外人工压实的不紧密,即使能够包裹但是,也会很快脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、自动化程度高、提高包裹效率、减轻劳动强度、降低生产成本、包裹紧密的横梁自动包裹生产线。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种横梁自动包裹生产线,它包括包裹机构、收卷机构和放卷机构,包裹机构位于收卷机构和放卷机构之间,收卷机构和放卷机构上均连接有步进电机,放卷机构与包裹机构之间设置有加热装置,所述的包裹机构包括导轨、限位板、与导轨滑动配合的滑块以及垂向油缸,所述滑块的一侧设置有斜面A,滑块的顶部设置有导向孔,导向孔内设置有垂向气缸,垂向气缸的活塞杆上设置有连杆,连杆上固设有左翻边杆和右翻边杆,翻边杆向上延伸于导向孔外部,右翻边杆的长度大于左翻边杆的长度,所述滑块的另一侧与限位板之间连接有压缩弹簧,垂向油缸的活塞杆上设置有连接板,连接板的下部设置有压头和凹形件,凹形件的下部开设有凹槽,凹槽与左翻边杆相对立设置,压头的下部设置有位于斜面A上方的斜面B,斜面B与斜面A的斜度相同。

所述的加热装置为烘箱。

它还包括控制器,所述的控制器与垂向气缸、垂向油缸、加热装置和步进电机连接。

所述的左翻边杆和右翻边杆均垂向设置。

所述的斜面A与导轨呈夹角设置。

本实用新型具有以下优点:本实用新型自动化程度高、提高包裹效率、减轻劳动强度、降低生产成本、包裹紧密。

附图说明

图1 为焊接横梁后带料的结构示意图;

图2 为贴有薄膜后带料的结构示意图;

图3 为横梁被薄膜包裹后的结构示意图;

图4 为左、右侧边翻边后的结构示意图;

图5 为本实用新型的结构示意图;

图6 为图5的A-A剖视图;

图7 为包裹机构将薄膜左、右侧边垂向翻边的工作示意图;

图8 为包裹机构将右侧边赶平整的工作示意图;

图9 为包裹机构将左侧边赶平整的工作示意图;

图中,1-带料,2-方形槽,3-横梁,4-薄膜,5-右侧边,6-左侧边,7-包裹机构,8-收卷机构,9-放卷机构,10-加热装置,11-导轨,12-限位板,13-滑块,14-垂向油缸,15-斜面A,16-导向孔,17-垂向气缸,18-左翻边杆,19-右翻边杆,20-压缩弹簧,21-连接板,22-压头,23-凹形件,24-凹槽,25-斜面B。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:

如图5~6所示,一种横梁自动包裹生产线,它包括包裹机构7、收卷机构8和放卷机构9,包裹机构7位于收卷机构8和放卷机构9之间,收卷机构8和放卷机构9上均连接有步进电机,放卷机构9与包裹机构7之间设置有加热装置10,加热装置10为烘箱,烘箱能够将薄膜加热使其紧贴于横梁3上,避免了带料在移动过程中薄膜从其上脱落,而且还能保证在后续包裹工序中,薄膜包裹横梁更加牢固,防止芯片脱落。

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