[实用新型]具有尾孔的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种具有尾孔的PCB板。

背景技术

常规的PCB板包括PCB本体和工艺边，PCB本体和工艺边均由基材和设于基材上的铜箔构成，PCB本体上设有不同的钻孔。

上述PCB板存在两个问题：第一，容易产生翘曲，导致后续PCBA过程容易形成虚焊，影响元件间的导通；第二，PCB板制作出来后，后续检测过程中通常都是选取成品板来测试孔径，以及对钻孔进行切片测试以分析钻孔的铜层厚度是否达标，从而导致选取的成品板损坏，造成严重的资源浪费。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有尾孔的PCB板，能够有效减小PCB板的翘曲和因测试钻孔导致的浪费。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种具有尾孔的PCB板，包括PCB本体和至少两条的工艺边，所述PCB本体由基材和设置于基材上的铜箔构成，且PCB本体上设有钻孔，至少两条的工艺边中的一条工艺边由基材和设置于基材上的铜箔构成，且所述至少两条的工艺边中的一条工艺边上设有与所述钻孔孔径一致的尾孔，至少两条的工艺边中的其他工艺边由基材构成。

进一步的，所述基材的材质为FR-4等级的树脂。

进一步的，所述PCB本体上的铜箔的厚度与所述至少两条的工艺边中的一条工艺边上的铜箔的厚度相同。

进一步的，所述PCB本体上设有不同孔径的钻孔，所述至少两条的工艺边中的一条工艺边上对应不同孔径的钻孔各设有一个尾孔。

进一步的，所述尾孔按大小呈直线等间距排列。

进一步的，所述工艺边的数量为两条，两条工艺边分别设置于PCB本体的两端。

进一步的，所述工艺边的数量为四条，两条工艺边分别设置于PCB本体的四周。

本实用新型的有益效果在于：设有尾孔的工艺边成为测试模块，后续直接对尾孔进行孔径测试和切片测试即可，不会破会PCB板本体，因此测试不影响PCB板的使用，在很大程度上降低了资源浪费；而其他工艺边上只保留基材，去除了影响PCB板翘曲的铜箔，有效减小了PCB板的翘曲。

附图说明

图1为本实用新型实施例的具有尾孔的PCB板。

标号说明：

1、钻孔；2、尾孔；3、基材；4、铜箔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：一条工艺边构成与PCB本体相同，并设有与PCB本体上的钻孔孔径相同的尾孔，用于后续测试，其他工艺边仅由基材构成，减小PCB成品板的翘曲。

本实用新型涉及的技术术语解释：

请参阅图1，本实用新型提供一种具有尾孔的PCB板，包括PCB本体和至少两条的工艺边，所述PCB本体由基材3和铜箔4构成，且PCB本体上设有钻孔1，至少两条的工艺边中的一条工艺边由基材3和铜箔4构成，且所述至少两条的工艺边中的一条工艺边上设有与所述钻孔1孔径一致的尾孔2，其他工艺边由基材3构成。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过设置尾孔，方便后续进行孔径测试和切片测试，无需破坏成品板，避免了浪费，且通过去除其他工艺边的铜箔，有效减小了PCB板的翘曲。

进一步的，所述基材3的材质为FR-4等级的树脂。

从上述描述可知，FR-4等级的树脂具有较高的尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能，电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小，相比其他材质的基材，FR-4等级的树脂材质的基材具有很大的优越性。

进一步的，所述PCB本体上的铜箔4的厚度与所述至少两条的工艺边中的一条工艺边上的铜箔4的厚度相同。

从上述描述可知，通过上述设置，只需要分析尾孔的铜层厚度即可得知钻孔的铜层厚度是否达标。

进一步的，所述PCB本体上设有不同孔径的钻孔1，所述至少两条的工艺边中的一条工艺边上对应不同孔径的钻孔1各设有一个尾孔2。

进一步的，所述尾孔2按大小呈直线等间距排列。

从上述描述可知，通常情况下，PCB本体上设有多种孔径的钻孔，因此，需要在工艺边上分别设置一个与不同孔径的钻孔孔径相同的尾孔。并且尾孔按大小呈直线等间距排列，结构整齐、一目了然。优选的，相邻两个尾孔之间的距离可设为0.1mm。

进一步的，所述工艺边的数量为两条，两条工艺边分别设置于PCB本体的两端。