[实用新型]一种护坡砖组件有效
申请号: | 201720245721.8 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN207314361U | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 罗德军;余竟成 | 申请(专利权)人: | 江汉大学 |
主分类号: | E02D17/20 | 分类号: | E02D17/20;A01G22/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 430056 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 护坡 组件 | ||
技术领域
本实用新型属于园艺工程领域,特别涉及一种护坡砖组件。
背景技术
护坡砖主要用于铺设在山坡上,以起到防止水土流失和美化山体的作用。
常见的护坡砖主要包括砖体和设置在砖体内的种植通孔,种植通孔垂直于砖体布置,植物通过种植通孔种植在山坡上。
然而,由于种植通孔垂直于砖体布置,所以如果通过现有的护坡砖栽种木本植物,木本植物的茎杆将垂直于山坡,导致木本植物会在重力的作用下发生倾倒,无法正常的栽种。
实用新型内容
为了解决现有的护坡砖无法在山坡上栽种木本植物的问题,本实用新型实施例提供了一种护坡砖组件。所述技术方案如下:
本实用新型实施例提供了一种护坡砖组件,所述护坡砖组件包括用于铺设在山坡上的第一护坡砖和第二护坡砖,所述第一护坡砖包括第一砖体,所述第一砖体具有相互平行的顶面和底面以及连接所述第一砖体的顶面和所述第一砖体的底面的侧壁,所述第一砖体的中部设有种植通孔,所述第一砖体上的种植通孔与所述第一砖体的顶面之间的夹角为锐角,所述第二护坡砖包括第二砖体,所述第二砖体具有相互平行的顶面和底面以及连接所述第二砖体的顶面和所述第二砖体的底面的侧壁,所述第二砖体的中部设有种植通孔,所述第二砖体上的所述种植通孔垂直于所述第二砖体的顶面布置,所述第一砖体和所述第二砖体的侧壁上均设有相互配合的卡接结构,所述第一砖体和所述第二砖体通过各自的所述卡接结构固定在一起。
在本实用新型的一种实现方式中,所述第一砖体和所述第二砖体的底面上均设有刺钉,所述底面为用于与所述山坡接触的侧面。
在本实用新型的另一种实现方式中,所述第一砖体和所述第二砖体上均设有四个刺钉,第一砖体上的四个所述刺钉分别布置在所述第一砖体的底面的四角上,所述第二砖体上的四个所述刺钉分别布置在所述第二砖体的底面的四角上。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述第一砖体上的所述刺钉与所述第一砖体为一体成型结构,所述第二砖体上的所述刺钉与所述第二砖体为一体成型结构。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述卡接结构包括一对凸起和一对凹槽,所述一对凸起与所述一对凹槽相匹配,所述一对凸起分别布置在所述第一砖体的四个外侧壁中的两个相邻外侧壁上,所述一对凹槽分别布置在所述第一砖体的四个外侧壁中的另外两个相邻外侧壁上。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述第一砖体上的所述一对凸起与所述第一砖体为一体成型结构,所述第二砖体上的所述一对凸起与所述第二砖体为一体成型结构。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述凸起为半圆柱结构。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述种植通孔为圆柱形通孔。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述第一护坡砖和所述第二护坡砖均为水泥混凝土结构件。
在本实用新型的又一种实现方式中,所述夹角与所述山坡和水平面之间的夹角之和等于90°。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
在使用本实施例提供的护坡砖组件时,由于第一护坡砖的种植通孔与第一砖体的顶面之间的夹角为锐角,从而使得栽种在第一护坡砖内的木本植物的茎杆不会垂直于山坡,进而避免了木本植物因重力的作用而发生倾倒,所以第一护坡砖适用于种植木本植物。而第二护坡砖的种植通孔垂直于第二砖体的顶面布置,从而使得第二护坡砖的种植通孔能够与山坡相垂直,进而使得第二护坡砖适合铺种草本植物。第一护坡砖和第二护坡砖通过卡接结构固定在一起,使得护坡砖组件既可以种植木本植物,也可以种植草本植物,保证了护坡砖组件的实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的第一护坡砖的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的第一护坡砖的装配示意图;
图3是本实用新型实施例提供的第一护坡砖的剖视图;
图中各符号表示含义如下:
1-第一砖体,2-种植通孔,3-卡接结构,31-凸起,32-凹槽,4-刺钉。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
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