[实用新型]一种发声单元中的振动系统以及发声单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及声学领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置中的振动系统；本实用新型还涉及一种发声装置。

背景技术

随着高品质智能手机、Pad等便携式电子产品的广泛应用，作为这些电子产品的必须配件，人们对扬声器、受话器、耳机的要求也越来越高。不管是扬声器、受话器还是耳机，其均包括壳体以及设置在壳体内的发声单元(喇叭)。

在电声领域中，微型扬声器逐渐朝向小型化发展，然而使用电压却越来越大，这对扬声器的可靠性及其使用寿命提出了新的挑战。受振动电压的限制，由于补强部与音圈的粘接面比较光滑，很容易出现因粘接力不合格导致的音圈与补强部分离的现象，可靠性不过关。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种发声单元中的振动系统。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声单元中的振动系统，包括振膜，所述振膜包括位于边缘位置的连接部、位于中部位置的振动部，以及位于连接部与振动部之间的折环部；还包括粘接在振膜振动部上的补强部，以及粘接在补强部上的音圈；其中，所述音圈与补强部之间的粘结面为粗糙表面。

可选地，所述粗糙表面设置在音圈上。

可选地，所述粗糙表面设置在补强部上。

可选地，所述粗糙表面分别设置在补强部以及音圈上。

可选地，所述补强部上的粗糙表面覆盖整个补强部的表面。

可选地，所述补强部上的粗糙表面呈与音圈形状匹配的环状。

可选地，补强部上粗糙表面的面积大于音圈的粘结表面。

可选地，所述粗糙表面经过机械研磨或手动研磨而成。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种发声单元，包括磁路系统以及上述的振动系统。

本实用新型的补强部与音圈在粘结的时候，通过设置的粗糙表面，可以大大提高补强部与音圈之间的粘接力，大大降低音圈与补强部分离的风险，保证了结构的可靠性，延长了产品的使用寿命。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型振动系统第一实施方式的结构示意图。

图2是图1的仰视图。

图3是本实用新型振动系统第二实施方式的结构示意图。

图4是图3的仰视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种发声单元，其包括振动系统以及磁路系统。振动系统包括振膜1、补强部2以及音圈3等；磁路系统包括盆架、磁铁、华司等部件。

本实用新型的振动系统中，所述振膜1包括位于边缘位置的连接部1a、位于中部位置的振动部1c，以及位于连接部1a与振动部1c之间的折环部1b。振膜1通过其连接部1a连接在发声单元的壳体上，从而将振膜1支撑连接起来；振膜1中部位置的振动部1c用于振动发声；通过位于振动部1c与连接部1a之间的折环部1b，可以改善振动部1c的振动效果。

补强部2可通过胶粘接在振膜1的振动部1c上。具体地，参考图1，补强部2粘接在振动部1c的下端面上，由于补强部2的表面与振动部1c的表面贴覆、粘接在一起，由此可提高振动部1c区域的硬度，改善了振膜1的发音效果。

音圈3的一端通过胶粘接在补强部2的下端面上，另一端与磁路系统(磁间隙)配合在一起，使得在磁路系统的作用下，所述音圈3可以驱动振动部1c进行振动发声。其中，所述音圈3与补强部2之间的粘结面为粗糙表面20。